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長(zhǎng)治市屯留區(qū)、德州市臨邑縣、樂(lè)山市市中區(qū)、上饒市德興市、東營(yíng)市墾利區(qū)、白山市靖宇縣、鷹潭市余江區(qū)
盤(pán)錦市雙臺(tái)子區(qū)、海東市平安區(qū)、盤(pán)錦市大洼區(qū)、上海市徐匯區(qū)、菏澤市東明縣、內(nèi)蒙古阿拉善盟阿拉善右旗
紹興市柯橋區(qū)、廣元市昭化區(qū)、澄邁縣大豐鎮(zhèn)、曲靖市沾益區(qū)、鞍山市鐵西區(qū)、咸陽(yáng)市彬州市、臨沂市沂水縣
撫順市順城區(qū)、孝感市應(yīng)城市、白沙黎族自治縣榮邦鄉(xiāng)、池州市青陽(yáng)縣、蕪湖市弋江區(qū)、澄邁縣橋頭鎮(zhèn)、臨沂市費(fèi)縣、慶陽(yáng)市寧縣
池州市青陽(yáng)縣、白沙黎族自治縣榮邦鄉(xiāng)、成都市龍泉驛區(qū)、常州市天寧區(qū)、黃岡市紅安縣、廣西河池市羅城仫佬族自治縣、白沙黎族自治縣金波鄉(xiāng)、鎮(zhèn)江市揚(yáng)中市、濰坊市坊子區(qū)、屯昌縣屯城鎮(zhèn)
澄邁縣永發(fā)鎮(zhèn)、隴南市兩當(dāng)縣、青島市膠州市、舟山市定海區(qū)、雙鴨山市集賢縣、萍鄉(xiāng)市蘆溪縣、瓊海市潭門(mén)鎮(zhèn)、武漢市漢南區(qū)、甘南夏河縣、宜春市銅鼓縣
長(zhǎng)沙市望城區(qū)、文昌市龍樓鎮(zhèn)、甘孜色達(dá)縣、煙臺(tái)市牟平區(qū)、西寧市城北區(qū)、九江市柴桑區(qū)
新余市分宜縣、哈爾濱市通河縣、遼陽(yáng)市宏偉區(qū)、齊齊哈爾市鐵鋒區(qū)、紅河瀘西縣、大連市甘井子區(qū)
三門(mén)峽市靈寶市、楚雄南華縣、雅安市雨城區(qū)、榆林市子洲縣、齊齊哈爾市依安縣
六盤(pán)水市六枝特區(qū)、廈門(mén)市集美區(qū)、牡丹江市海林市、眉山市仁壽縣、鐵嶺市鐵嶺縣、宿遷市宿豫區(qū)
東莞市高埗鎮(zhèn)、廣州市海珠區(qū)、南京市秦淮區(qū)、遼陽(yáng)市宏偉區(qū)、臨汾市安澤縣
甘孜稻城縣、襄陽(yáng)市老河口市、濱州市陽(yáng)信縣、海口市秀英區(qū)、岳陽(yáng)市湘陰縣、開(kāi)封市杞縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟正鑲白旗、漳州市龍文區(qū)、南通市如皋市
內(nèi)蒙古赤峰市敖漢旗、樂(lè)山市馬邊彝族自治縣、臨沂市沂南縣、南陽(yáng)市西峽縣、邵陽(yáng)市新邵縣
廣西崇左市天等縣、文昌市蓬萊鎮(zhèn)、湛江市坡頭區(qū)、德宏傣族景頗族自治州梁河縣、定西市通渭縣、無(wú)錫市惠山區(qū)、永州市冷水灘區(qū)、青島市黃島區(qū)、廣西南寧市興寧區(qū)
阜新市阜新蒙古族自治縣、慶陽(yáng)市鎮(zhèn)原縣、晉城市城區(qū)、肇慶市鼎湖區(qū)、茂名市信宜市、中山市黃圃鎮(zhèn)、菏澤市牡丹區(qū)、張家界市永定區(qū)、滁州市天長(zhǎng)市、普洱市寧洱哈尼族彝族自治縣
深圳市龍華區(qū)、景德鎮(zhèn)市樂(lè)平市、宿遷市泗洪縣、廣西梧州市龍圩區(qū)、濰坊市諸城市、漳州市東山縣、牡丹江市東寧市、澄邁縣福山鎮(zhèn)
贛州市安遠(yuǎn)縣、曲靖市麒麟?yún)^(qū)、蘭州市紅古區(qū)、廣西百色市凌云縣、武漢市漢陽(yáng)區(qū)、寧波市慈溪市、武漢市江夏區(qū)、北京市密云區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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