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泰安市新泰市、周口市西華縣、常德市臨澧縣、漯河市郾城區(qū)、宜昌市西陵區(qū)、東莞市常平鎮(zhèn)、儋州市東成鎮(zhèn)、廣西河池市巴馬瑤族自治縣
雙鴨山市集賢縣、銅仁市萬(wàn)山區(qū)、宜昌市五峰土家族自治縣、安陽(yáng)市湯陰縣、齊齊哈爾市依安縣、咸陽(yáng)市禮泉縣
大連市旅順口區(qū)、洛陽(yáng)市偃師區(qū)、寧波市奉化區(qū)、陽(yáng)泉市礦區(qū)、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市烏拉特后旗、漢中市南鄭區(qū)、麗水市松陽(yáng)縣、長(zhǎng)沙市瀏陽(yáng)市、臨夏東鄉(xiāng)族自治縣、宜昌市西陵區(qū)
大同市左云縣、孝感市安陸市、嘉興市秀洲區(qū)、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市杭錦旗、普洱市江城哈尼族彝族自治縣、武威市民勤縣、臨汾市侯馬市、通化市二道江區(qū)、福州市永泰縣、黃山市屯溪區(qū)
蘭州市皋蘭縣、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市烏拉特中旗、樂(lè)山市金口河區(qū)、蚌埠市淮上區(qū)、溫州市洞頭區(qū)
恩施州建始縣、葫蘆島市綏中縣、鎮(zhèn)江市丹徒區(qū)、衢州市開化縣、呂梁市石樓縣、寧德市福鼎市、揚(yáng)州市江都區(qū)
本溪市平山區(qū)、延安市寶塔區(qū)、長(zhǎng)治市沁縣、楚雄元謀縣、錦州市古塔區(qū)、內(nèi)蒙古興安盟突泉縣
揚(yáng)州市江都區(qū)、忻州市岢嵐縣、廣西柳州市融水苗族自治縣、黃石市鐵山區(qū)、萬(wàn)寧市萬(wàn)城鎮(zhèn)、西安市蓮湖區(qū)、晉中市左權(quán)縣
廣西賀州市平桂區(qū)、南平市延平區(qū)、廣西梧州市藤縣、宜昌市枝江市、伊春市湯旺縣、雞西市雞東縣、白城市鎮(zhèn)賚縣
樂(lè)東黎族自治縣黃流鎮(zhèn)、南昌市青云譜區(qū)、蚌埠市禹會(huì)區(qū)、晉城市陵川縣、威海市榮成市
濰坊市坊子區(qū)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市扎蘭屯市、寶雞市隴縣、陽(yáng)江市陽(yáng)西縣、雅安市蘆山縣、牡丹江市寧安市
五指山市通什、安順市普定縣、海南同德縣、撫州市東鄉(xiāng)區(qū)、菏澤市鄆城縣、咸寧市通山縣、重慶市沙坪壩區(qū)、梅州市平遠(yuǎn)縣、北京市平谷區(qū)、澄邁縣加樂(lè)鎮(zhèn)
鶴崗市蘿北縣、三明市明溪縣、十堰市丹江口市、遼源市龍山區(qū)、文昌市重興鎮(zhèn)
玉溪市澄江市、七臺(tái)河市茄子河區(qū)、湘西州保靖縣、濟(jì)南市槐蔭區(qū)、郴州市宜章縣、舟山市定海區(qū)、廣西百色市田東縣、懷化市靖州苗族侗族自治縣、廣西防城港市防城區(qū)、臨滄市臨翔區(qū)
揭陽(yáng)市揭東區(qū)、呂梁市交口縣、通化市東昌區(qū)、咸寧市赤壁市、中山市東鳳鎮(zhèn)、周口市川匯區(qū)、煙臺(tái)市棲霞市、長(zhǎng)沙市芙蓉區(qū)、宿州市蕭縣、營(yíng)口市鲅魚圈區(qū)
臨沂市臨沭縣、忻州市五寨縣、涼山甘洛縣、松原市扶余市、臨沂市沂水縣
澄邁縣中興鎮(zhèn)、馬鞍山市博望區(qū)、南陽(yáng)市內(nèi)鄉(xiāng)縣、攀枝花市西區(qū)、煙臺(tái)市牟平區(qū)、昆明市嵩明縣
雷軍官宣小米造芯:自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布?!背艘酝?,他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。

玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù),初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年,小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片,首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片,采用臺(tái)積電28nm工藝,4+4大小核心全A53架構(gòu),大核主頻2.2GHz,小核主頻1.4GHz,GPU為ARM Mali T860 MP4,基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。

不過(guò),彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后,且存在基帶能力不足等問(wèn)題,因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后,傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布,小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。

小米松果隨即邁入第二階段,轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向,陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列,充電芯片澎湃P系列,以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示,小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者,從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新,變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元,大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái),小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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