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樂東黎族自治縣萬沖鎮(zhèn)、鐵嶺市鐵嶺縣、滁州市定遠(yuǎn)縣、三明市建寧縣、韶關(guān)市曲江區(qū)、內(nèi)蒙古烏蘭察布市化德縣、萬寧市北大鎮(zhèn)、宜昌市秭歸縣、三門峽市義馬市
四平市鐵西區(qū)、宜賓市敘州區(qū)、清遠(yuǎn)市連州市、衡陽市蒸湘區(qū)、重慶市云陽縣、大同市平城區(qū)、遵義市余慶縣
屯昌縣西昌鎮(zhèn)、蘇州市吳中區(qū)、金華市義烏市、黔西南興義市、麗江市華坪縣
宣城市旌德縣、孝感市漢川市、延邊琿春市、濰坊市奎文區(qū)、眉山市洪雅縣、吉林市永吉縣
定安縣翰林鎮(zhèn)、鶴壁市鶴山區(qū)、遵義市鳳岡縣、黔東南榕江縣、沈陽市沈北新區(qū)、撫順市新?lián)釁^(qū)、常德市津市市、曲靖市陸良縣、澄邁縣福山鎮(zhèn)
樂山市馬邊彝族自治縣、濟(jì)南市長清區(qū)、黃岡市羅田縣、忻州市繁峙縣、廣西崇左市天等縣、梅州市大埔縣、天津市靜海區(qū)、焦作市中站區(qū)
滁州市明光市、宿州市蕭縣、云浮市郁南縣、達(dá)州市渠縣、遵義市匯川區(qū)、雙鴨山市饒河縣、常德市鼎城區(qū)
樂山市五通橋區(qū)、宜昌市西陵區(qū)、三明市明溪縣、濟(jì)寧市魚臺(tái)縣、隴南市宕昌縣、隴南市西和縣
咸陽市乾縣、周口市太康縣、寶雞市麟游縣、晉中市左權(quán)縣、營口市西市區(qū)、成都市青白江區(qū)、德州市樂陵市、紹興市新昌縣、恩施州來鳳縣
黑河市遜克縣、臨夏康樂縣、廣西玉林市陸川縣、吉林市豐滿區(qū)、洛陽市新安縣、信陽市淮濱縣、曲靖市沾益區(qū)、廣西河池市東蘭縣
臨沂市蒙陰縣、泰安市東平縣、鄂州市梁子湖區(qū)、西寧市湟源縣、西安市鄠邑區(qū)、廣西玉林市福綿區(qū)、遼源市東豐縣、東方市感城鎮(zhèn)
湘潭市湘鄉(xiāng)市、駐馬店市驛城區(qū)、眉山市東坡區(qū)、沈陽市康平縣、大理巍山彝族回族自治縣、大連市普蘭店區(qū)
錦州市古塔區(qū)、上海市虹口區(qū)、深圳市坪山區(qū)、白城市洮南市、昆明市呈貢區(qū)、吉安市廬陵新區(qū)、宣城市旌德縣、三明市永安市、河源市源城區(qū)
晉中市和順縣、日照市嵐山區(qū)、東莞市虎門鎮(zhèn)、玉溪市江川區(qū)、廣西桂林市恭城瑤族自治縣
蘇州市虎丘區(qū)、棗莊市山亭區(qū)、昆明市盤龍區(qū)、岳陽市湘陰縣、周口市川匯區(qū)
東莞市大朗鎮(zhèn)、邵陽市洞口縣、甘孜色達(dá)縣、濱州市濱城區(qū)、江門市新會(huì)區(qū)、廣西桂林市靈川縣、龍巖市新羅區(qū)、延安市富縣、莆田市城廂區(qū)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市阿榮旗
昌江黎族自治縣石碌鎮(zhèn)、澄邁縣福山鎮(zhèn)、煙臺(tái)市萊山區(qū)、重慶市南岸區(qū)、寧波市余姚市
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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