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眉山市彭山區(qū)、湘西州鳳凰縣、衢州市柯城區(qū)、畢節(jié)市黔西市、涼山普格縣、錦州市黑山縣、汕尾市陸豐市、三明市將樂(lè)縣、德宏傣族景頗族自治州梁河縣
臨汾市吉縣、黔西南興仁市、內(nèi)蒙古赤峰市寧城縣、渭南市韓城市、上海市徐匯區(qū)、潮州市湘橋區(qū)
黃石市陽(yáng)新縣、嘉興市海寧市、鄭州市上街區(qū)、定安縣龍河鎮(zhèn)、鞍山市鐵東區(qū)、黃岡市英山縣、東方市天安鄉(xiāng)、岳陽(yáng)市臨湘市
懷化市洪江市、陽(yáng)江市江城區(qū)、?？谑协偵絽^(qū)、錦州市凌海市、?？谑忻捞m區(qū)、宜春市袁州區(qū)、麗水市景寧畬族自治縣
茂名市電白區(qū)、佛山市高明區(qū)、廣西貴港市港南區(qū)、樂(lè)東黎族自治縣佛羅鎮(zhèn)、宜昌市宜都市、駐馬店市上蔡縣、常德市武陵區(qū)
咸寧市赤壁市、貴陽(yáng)市開(kāi)陽(yáng)縣、嘉峪關(guān)市文殊鎮(zhèn)、昭通市永善縣、臨沂市平邑縣、內(nèi)蒙古阿拉善盟額濟(jì)納旗、廣西梧州市蒙山縣、寧波市鄞州區(qū)、伊春市湯旺縣、儋州市雅星鎮(zhèn)
襄陽(yáng)市谷城縣、日照市莒縣、五指山市毛陽(yáng)、運(yùn)城市稷山縣、平頂山市舞鋼市、聊城市冠縣
開(kāi)封市鼓樓區(qū)、渭南市大荔縣、文山西疇縣、寧夏銀川市西夏區(qū)、大同市靈丘縣、屯昌縣新興鎮(zhèn)
安康市漢陰縣、鶴崗市南山區(qū)、徐州市豐縣、福州市馬尾區(qū)、平頂山市衛(wèi)東區(qū)、上饒市德興市、黑河市孫吳縣、保山市龍陵縣
東莞市橋頭鎮(zhèn)、徐州市新沂市、玉溪市通?？h、漢中市城固縣、泰州市高港區(qū)、南充市閬中市、涼山會(huì)理市、上海市徐匯區(qū)
內(nèi)蒙古通遼市扎魯特旗、慶陽(yáng)市西峰區(qū)、丹東市東港市、榆林市佳縣、咸陽(yáng)市旬邑縣、內(nèi)蒙古通遼市科爾沁左翼中旗、文昌市蓬萊鎮(zhèn)、海西蒙古族都蘭縣
廣西來(lái)賓市興賓區(qū)、南充市高坪區(qū)、南京市六合區(qū)、湘潭市湘潭縣、濟(jì)南市平陰縣
安陽(yáng)市滑縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟錫林浩特市、泰安市泰山區(qū)、伊春市金林區(qū)、延安市子長(zhǎng)市、威海市環(huán)翠區(qū)、涼山甘洛縣、延邊和龍市、呂梁市中陽(yáng)縣、廣西貴港市桂平市
大同市靈丘縣、昆明市安寧市、新鄉(xiāng)市原陽(yáng)縣、廈門(mén)市湖里區(qū)、十堰市竹山縣、黔東南鎮(zhèn)遠(yuǎn)縣、宜昌市當(dāng)陽(yáng)市、合肥市包河區(qū)、平頂山市寶豐縣
?？谑协偵絽^(qū)、樂(lè)山市犍為縣、阜新市細(xì)河區(qū)、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市準(zhǔn)格爾旗、銅川市印臺(tái)區(qū)、荊門(mén)市京山市
瓊海市大路鎮(zhèn)、聊城市東阿縣、重慶市大渡口區(qū)、濟(jì)南市槐蔭區(qū)、中山市港口鎮(zhèn)、襄陽(yáng)市南漳縣、懷化市鶴城區(qū)、新鄉(xiāng)市長(zhǎng)垣市、韶關(guān)市翁源縣
廣州市黃埔區(qū)、邵陽(yáng)市綏寧縣、營(yíng)口市老邊區(qū)、朝陽(yáng)市北票市、黔東南麻江縣、蘇州市太倉(cāng)市、三明市三元區(qū)、雙鴨山市集賢縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車(chē)。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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