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朝陽市北票市、吉林市昌邑區(qū)、延安市宜川縣、黃岡市英山縣、盤錦市雙臺子區(qū)
中山市橫欄鎮(zhèn)、成都市新都區(qū)、阜新市細(xì)河區(qū)、延邊敦化市、白城市大安市、武漢市東西湖區(qū)、內(nèi)蒙古烏蘭察布市興和縣、陵水黎族自治縣英州鎮(zhèn)
白銀市景泰縣、陽江市陽西縣、寧波市江北區(qū)、三亞市崖州區(qū)、儋州市那大鎮(zhèn)、宜春市高安市、白山市江源區(qū)、宜賓市長寧縣、銅仁市玉屏侗族自治縣、綿陽市涪城區(qū)
安慶市桐城市、咸陽市秦都區(qū)、安康市紫陽縣、廣西桂林市雁山區(qū)、涼山普格縣
三明市永安市、西寧市湟中區(qū)、吉安市吉安縣、遵義市桐梓縣、內(nèi)蒙古赤峰市松山區(qū)、湘潭市湘鄉(xiāng)市、東莞市中堂鎮(zhèn)、宣城市宣州區(qū)、內(nèi)蒙古呼和浩特市賽罕區(qū)、南充市南部縣
成都市都江堰市、忻州市寧武縣、宜昌市猇亭區(qū)、洛陽市宜陽縣、湛江市遂溪縣、開封市龍亭區(qū)、玉樹玉樹市、臨汾市隰縣、邵陽市北塔區(qū)
南京市高淳區(qū)、衡陽市石鼓區(qū)、四平市鐵東區(qū)、北京市昌平區(qū)、廣西桂林市永?？h
內(nèi)蒙古鄂爾多斯市準(zhǔn)格爾旗、十堰市鄖陽區(qū)、新鄉(xiāng)市衛(wèi)輝市、郴州市資興市、天津市寧河區(qū)、寧夏固原市原州區(qū)、十堰市茅箭區(qū)、湛江市吳川市
甘孜色達(dá)縣、南平市浦城縣、平?jīng)鍪袥艽h、哈爾濱市巴彥縣、荊門市沙洋縣、無錫市錫山區(qū)、黔南荔波縣
牡丹江市西安區(qū)、臨滄市鳳慶縣、南昌市安義縣、安慶市岳西縣、忻州市靜樂縣、開封市通許縣、株洲市天元區(qū)
濰坊市壽光市、眉山市洪雅縣、肇慶市德慶縣、馬鞍山市雨山區(qū)、亳州市蒙城縣、鶴壁市?？h、阜陽市阜南縣、武漢市黃陂區(qū)、文山馬關(guān)縣、衡陽市衡南縣
昌江黎族自治縣石碌鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古包頭市青山區(qū)、吉林市船營區(qū)、重慶市秀山縣、德陽市綿竹市、安慶市宜秀區(qū)、延邊圖們市
衡陽市石鼓區(qū)、廣州市白云區(qū)、涼山木里藏族自治縣、齊齊哈爾市富拉爾基區(qū)、馬鞍山市當(dāng)涂縣、自貢市大安區(qū)、平頂山市寶豐縣、黔東南從江縣、宜賓市高縣
齊齊哈爾市昂昂溪區(qū)、深圳市羅湖區(qū)、嘉興市嘉善縣、重慶市云陽縣、潮州市潮安區(qū)、昆明市富民縣、重慶市奉節(jié)縣
平頂山市湛河區(qū)、南陽市臥龍區(qū)、臨高縣多文鎮(zhèn)、南充市順慶區(qū)、營口市西市區(qū)、牡丹江市綏芬河市、南陽市淅川縣、西寧市湟源縣
內(nèi)蒙古通遼市霍林郭勒市、武漢市江岸區(qū)、重慶市巫山縣、周口市西華縣、湘西州古丈縣、濟寧市曲阜市、杭州市桐廬縣
東莞市中堂鎮(zhèn)、洛陽市宜陽縣、大理大理市、黃山市屯溪區(qū)、四平市伊通滿族自治縣、涼山喜德縣、濱州市沾化區(qū)、景德鎮(zhèn)市珠山區(qū)、合肥市肥東縣
盤前機會前瞻|雷軍官宣小米手機芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
【機會前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時隔八年重返手機主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺積電N4P 4納米工藝，性能對標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)?？刂圃?00萬-300萬片，主要面向3000-3500元價位段的中端機型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內(nèi)及東南亞市場，首款搭載機型或為小米15S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，這家由小米高級副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊資本達(dá)30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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