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孝感市孝南區(qū)、儋州市峨蔓鎮(zhèn)、咸陽(yáng)市乾縣、儋州市大成鎮(zhèn)、呂梁市石樓縣、廈門市集美區(qū)、臺(tái)州市椒江區(qū)、甘孜鄉(xiāng)城縣、內(nèi)蒙古包頭市東河區(qū)
陽(yáng)江市陽(yáng)春市、南京市玄武區(qū)、寧德市蕉城區(qū)、長(zhǎng)治市平順縣、鷹潭市余江區(qū)
宜賓市筠連縣、玉樹稱多縣、丹東市東港市、河源市連平縣、黔東南錦屏縣、安康市紫陽(yáng)縣、徐州市云龍區(qū)、云浮市云城區(qū)、重慶市合川區(qū)、牡丹江市穆棱市
成都市金牛區(qū)、西安市雁塔區(qū)、齊齊哈爾市昂昂溪區(qū)、商丘市民權(quán)縣、涼山冕寧縣、濟(jì)南市槐蔭區(qū)、泰州市姜堰區(qū)
安陽(yáng)市龍安區(qū)、大慶市薩爾圖區(qū)、齊齊哈爾市昂昂溪區(qū)、巴中市南江縣、甘孜道孚縣、莆田市城廂區(qū)、大興安嶺地區(qū)新林區(qū)、重慶市石柱土家族自治縣、天津市濱海新區(qū)、南陽(yáng)市桐柏縣
茂名市茂南區(qū)、海東市民和回族土族自治縣、商丘市永城市、樂東黎族自治縣萬沖鎮(zhèn)、洛陽(yáng)市孟津區(qū)、廣西南寧市青秀區(qū)、文昌市文城鎮(zhèn)、東莞市大嶺山鎮(zhèn)
蘇州市虎丘區(qū)、棗莊市山亭區(qū)、昆明市盤龍區(qū)、岳陽(yáng)市湘陰縣、周口市川匯區(qū)
內(nèi)蒙古阿拉善盟阿拉善右旗、黃山市屯溪區(qū)、淄博市桓臺(tái)縣、河源市連平縣、成都市新都區(qū)、遼陽(yáng)市遼陽(yáng)縣、晉中市太谷區(qū)
銅川市印臺(tái)區(qū)、益陽(yáng)市資陽(yáng)區(qū)、寧德市柘榮縣、果洛久治縣、綏化市望奎縣
焦作市解放區(qū)、廣西玉林市容縣、鄭州市二七區(qū)、德州市陵城區(qū)、連云港市東??h
黔南貴定縣、寧德市古田縣、龍巖市新羅區(qū)、吉林市永吉縣、遼陽(yáng)市文圣區(qū)、內(nèi)蒙古通遼市霍林郭勒市、九江市共青城市、運(yùn)城市聞喜縣
本溪市明山區(qū)、海南貴德縣、溫州市文成縣、上海市虹口區(qū)、雙鴨山市饒河縣、朔州市懷仁市、廣西貴港市港北區(qū)
肇慶市封開縣、紹興市嵊州市、麗水市蓮都區(qū)、延邊敦化市、西安市雁塔區(qū)、廣西賀州市鐘山縣、銅川市印臺(tái)區(qū)
西安市長(zhǎng)安區(qū)、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市準(zhǔn)格爾旗、安陽(yáng)市殷都區(qū)、常德市漢壽縣、江門市開平市
內(nèi)蒙古通遼市科爾沁區(qū)、沈陽(yáng)市于洪區(qū)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市海拉爾區(qū)、呂梁市興縣、漳州市詔安縣
吉林市樺甸市、福州市閩清縣、遵義市正安縣、內(nèi)蒙古包頭市昆都侖區(qū)、遵義市鳳岡縣、白沙黎族自治縣細(xì)水鄉(xiāng)、渭南市大荔縣、楚雄楚雄市、普洱市墨江哈尼族自治縣
內(nèi)蒙古赤峰市翁牛特旗、新余市渝水區(qū)、平頂山市新華區(qū)、合肥市肥東縣、重慶市渝北區(qū)、南通市如皋市
盤前機(jī)會(huì)前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布!這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定(附概念股)|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯:自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布】5月15日,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外,他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會(huì)前瞻】
5月15日晚,雷軍通過社交媒體官宣,小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后,時(shí)隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件,意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息,玄戒O1采用臺(tái)積電N4P 4納米工藝,性能對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen1,并深度集成小米自研AI算法,可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)??刂圃?00萬-300萬片,主要面向3000-3500元價(jià)位段的中端機(jī)型,2025年第四季度有望提升至500萬片,面向國(guó)內(nèi)及東南亞市場(chǎng),首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片,但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足,使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年,小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域,相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品,逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。

2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn),這家由小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊(cè)資本達(dá)30億元的企業(yè),整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才,最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生,既是對(duì)澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng),更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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