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銅川市耀州區(qū)、舟山市定海區(qū)、巴中市巴州區(qū)、渭南市韓城市、廣州市花都區(qū)、延邊延吉市、漢中市南鄭區(qū)、寧夏石嘴山市大武口區(qū)、宿遷市宿城區(qū)、清遠(yuǎn)市英德市
長沙市天心區(qū)、阿壩藏族羌族自治州汶川縣、湛江市坡頭區(qū)、朝陽市龍城區(qū)、安順市平壩區(qū)、運(yùn)城市稷山縣
長治市潞州區(qū)、武漢市青山區(qū)、廣西桂林市灌陽縣、福州市羅源縣、黔南惠水縣、鎮(zhèn)江市丹陽市
牡丹江市海林市、延邊和龍市、大連市金州區(qū)、南平市武夷山市、上海市徐匯區(qū)、天津市津南區(qū)
成都市雙流區(qū)、運(yùn)城市夏縣、鹽城市阜寧縣、黔南長順縣、廣西河池市南丹縣、宜昌市枝江市、南平市邵武市、煙臺(tái)市芝罘區(qū)、蘭州市七里河區(qū)
衡陽市耒陽市、三明市建寧縣、寶雞市鳳翔區(qū)、渭南市合陽縣、上海市青浦區(qū)、綿陽市三臺(tái)縣、十堰市茅箭區(qū)、惠州市惠陽區(qū)
漢中市寧強(qiáng)縣、麗江市華坪縣、廣西桂林市雁山區(qū)、鄭州市中原區(qū)、寧德市蕉城區(qū)、海西蒙古族茫崖市
樂山市犍為縣、溫州市鹿城區(qū)、內(nèi)蒙古烏蘭察布市豐鎮(zhèn)市、重慶市大足區(qū)、麗水市云和縣、儋州市那大鎮(zhèn)、樂山市馬邊彝族自治縣、益陽市沅江市
濟(jì)寧市汶上縣、甘南夏河縣、嘉興市海寧市、宜春市奉新縣、榆林市定邊縣、漳州市漳浦縣、牡丹江市東安區(qū)、鎮(zhèn)江市潤州區(qū)、廣西柳州市融水苗族自治縣、海南同德縣
保亭黎族苗族自治縣什玲、西寧市湟中區(qū)、南通市如東縣、綏化市肇東市、鐵嶺市開原市
海西蒙古族都蘭縣、呂梁市柳林縣、延安市志丹縣、武漢市武昌區(qū)、臨夏東鄉(xiāng)族自治縣、廣西貴港市桂平市、運(yùn)城市河津市
四平市伊通滿族自治縣、無錫市江陰市、黃岡市團(tuán)風(fēng)縣、楚雄姚安縣、濟(jì)寧市曲阜市、濟(jì)南市萊蕪區(qū)、哈爾濱市香坊區(qū)、黔東南三穗縣、金華市武義縣、佳木斯市樺南縣
天津市濱海新區(qū)、文昌市文教鎮(zhèn)、昆明市尋甸回族彝族自治縣、西寧市城西區(qū)、文昌市馮坡鎮(zhèn)、廣西北海市銀海區(qū)、聊城市茌平區(qū)、荊門市沙洋縣
東莞市大嶺山鎮(zhèn)、駐馬店市確山縣、儋州市海頭鎮(zhèn)、天津市和平區(qū)、白城市鎮(zhèn)賚縣、洛陽市偃師區(qū)、徐州市睢寧縣、廣西玉林市福綿區(qū)、臨夏東鄉(xiāng)族自治縣、南陽市西峽縣
濱州市濱城區(qū)、撫州市臨川區(qū)、東營市廣饒縣、九江市瑞昌市、昭通市巧家縣、內(nèi)蒙古包頭市固陽縣、果洛瑪多縣、珠海市金灣區(qū)、黔東南榕江縣、東莞市黃江鎮(zhèn)
樂東黎族自治縣萬沖鎮(zhèn)、鐵嶺市鐵嶺縣、滁州市定遠(yuǎn)縣、三明市建寧縣、韶關(guān)市曲江區(qū)、內(nèi)蒙古烏蘭察布市化德縣、萬寧市北大鎮(zhèn)、宜昌市秭歸縣、三門峽市義馬市
齊齊哈爾市鐵鋒區(qū)、甘南卓尼縣、渭南市富平縣、合肥市長豐縣、宜昌市當(dāng)陽市、廣西賀州市八步區(qū)、開封市祥符區(qū)、陽泉市城區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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