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甘南碌曲縣、開封市蘭考縣、贛州市于都縣、南昌市青山湖區(qū)、安康市寧陜縣、鄭州市惠濟(jì)區(qū)、廣西百色市田林縣
甘孜色達(dá)縣、文山丘北縣、恩施州咸豐縣、泰州市泰興市、宜昌市宜都市
吉安市永新縣、連云港市連云區(qū)、楚雄楚雄市、六安市裕安區(qū)、畢節(jié)市納雍縣
駐馬店市平輿縣、中山市民眾鎮(zhèn)、成都市雙流區(qū)、衡陽市衡山縣、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市烏拉特中旗、曲靖市馬龍區(qū)、恩施州鶴峰縣
西寧市湟源縣、延邊龍井市、牡丹江市愛民區(qū)、濟(jì)源市市轄區(qū)、九江市湖口縣、佛山市順德區(qū)、郴州市北湖區(qū)、南陽市唐河縣
西安市碑林區(qū)、菏澤市單縣、佳木斯市湯原縣、通化市梅河口市、昌江黎族自治縣叉河鎮(zhèn)、廈門市海滄區(qū)、宜春市萬載縣、鷹潭市余江區(qū)、瓊海市龍江鎮(zhèn)、陽江市陽西縣
太原市清徐縣、雞西市雞東縣、懷化市會(huì)同縣、晉城市澤州縣、邵陽市雙清區(qū)、萬寧市長(zhǎng)豐鎮(zhèn)、濟(jì)南市平陰縣
汕頭市南澳縣、焦作市博愛縣、洛陽市欒川縣、商洛市商州區(qū)、陽泉市城區(qū)、通化市集安市、海南興??h、內(nèi)蒙古呼和浩特市回民區(qū)
臺(tái)州市玉環(huán)市、徐州市新沂市、陵水黎族自治縣英州鎮(zhèn)、重慶市渝北區(qū)、樂東黎族自治縣萬沖鎮(zhèn)、東莞市石龍鎮(zhèn)
鶴崗市南山區(qū)、開封市禹王臺(tái)區(qū)、澄邁縣加樂鎮(zhèn)、萬寧市北大鎮(zhèn)、沈陽市和平區(qū)、廣西百色市西林縣、無錫市新吳區(qū)、十堰市房縣
五指山市毛陽、臨沂市蒙陰縣、十堰市丹江口市、江門市恩平市、洛陽市欒川縣
成都市崇州市、龍巖市上杭縣、??谑协偵絽^(qū)、南陽市方城縣、南通市如東縣
中山市東鳳鎮(zhèn)、大同市新榮區(qū)、云浮市云城區(qū)、長(zhǎng)沙市雨花區(qū)、遼陽市燈塔市、徐州市賈汪區(qū)、廣州市天河區(qū)
忻州市代縣、錦州市義縣、朝陽市建平縣、曲靖市沾益區(qū)、杭州市蕭山區(qū)
三門峽市靈寶市、楚雄南華縣、雅安市雨城區(qū)、榆林市子洲縣、齊齊哈爾市依安縣
韶關(guān)市樂昌市、長(zhǎng)沙市天心區(qū)、上海市金山區(qū)、西安市未央?yún)^(qū)、濰坊市坊子區(qū)、駐馬店市新蔡縣、榆林市橫山區(qū)、恩施州恩施市、廣元市劍閣縣、瀘州市敘永縣
成都市金牛區(qū)、西安市雁塔區(qū)、齊齊哈爾市昂昂溪區(qū)、商丘市民權(quán)縣、涼山冕寧縣、濟(jì)南市槐蔭區(qū)、泰州市姜堰區(qū)
盤前機(jī)會(huì)前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布!這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定(附概念股)|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯:自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布】5月15日,雷軍在微博發(fā)文稱,“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布?!背艘酝?,他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會(huì)前瞻】
5月15日晚,雷軍通過社交媒體官宣,小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后,時(shí)隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件,意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息,玄戒O1采用臺(tái)積電N4P 4納米工藝,性能對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen1,并深度集成小米自研AI算法,可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)??刂圃?00萬-300萬片,主要面向3000-3500元價(jià)位段的中端機(jī)型,2025年第四季度有望提升至500萬片,面向國(guó)內(nèi)及東南亞市場(chǎng),首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片,但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足,使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年,小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域,相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品,逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。

2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn),這家由小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊(cè)資本達(dá)30億元的企業(yè),整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才,最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生,既是對(duì)澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng),更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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