界面新聞?dòng)浾?| 佘曉晨

界面新聞編輯 | 文姝琪

備受外界關(guān)注的小米自研芯片“玄戒O1”終于正式發(fā)布。

5月22日晚間，小米舉行15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上，小米詳細(xì)展示了全新手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV、小米YU7等眾多新產(chǎn)品。

關(guān)于近期引起熱議的芯片，小米在發(fā)布會(huì)上介紹，玄戒O1旗艦處理器采用第二代3nm先進(jìn)工藝制程，190億晶體管，芯片面積109mm2，實(shí)驗(yàn)室跑分突破300萬(wàn)。性能方面，玄戒O1芯片的CPU采用十核四叢集設(shè)計(jì)。其中，兩顆主頻達(dá)3.9GHz的Cortex-X925超大核，能夠在處理復(fù)雜任務(wù)時(shí)提供更大動(dòng)力；四顆主頻3.4GHz的Cortex-A725大核以及兩顆主頻1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任務(wù)處理流暢。此外，兩顆1.8GHz的Cortex-A520小核則負(fù)責(zé)低功耗場(chǎng)景。

發(fā)布會(huì)開(kāi)始之前，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍關(guān)于小米芯片的連續(xù)“預(yù)告”就拉高了外界的期待。

5月19日，雷軍連發(fā)兩條微博，官宣小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)定檔5月22日晚7點(diǎn)，同時(shí)披露了小米SoC芯片玄戒O1的更多信息。

雷軍表示，小米早在2014年便開(kāi)始進(jìn)行芯片研發(fā)，于當(dāng)年9月立項(xiàng)澎湃項(xiàng)目。2017年，小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。但此后因種種原因遭遇挫折，其暫停了SoC大芯片的研發(fā)，決定轉(zhuǎn)向“小芯片”路線(xiàn)，陸續(xù)推出了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線(xiàn)增強(qiáng)芯片等。

他當(dāng)時(shí)透露，公司決定重啟大芯片業(yè)務(wù)，即研發(fā)手機(jī)SoC芯片是在2021年做出的決策。同年，小米還決定造車(chē)。根據(jù)雷軍披露的數(shù)字，截至今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已超135億元。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過(guò)2500人，預(yù)計(jì)今年的研發(fā)投入將超60億元。

在今日的發(fā)布會(huì)上，雷軍還表示，小米的芯片對(duì)標(biāo)蘋(píng)果。雷軍稱(chēng)，稱(chēng)玄戒O1 GPU功耗比蘋(píng)果降低35%，支持動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，例如可根據(jù)手機(jī)的需要決定是全核全速運(yùn)行或是小規(guī)模運(yùn)行。

除了芯片，此次發(fā)布會(huì)上，小米發(fā)布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭載小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的玄戒芯片。

其中，小米15S Pro售價(jià)5499元起，首發(fā)搭載“玄戒O1”3nm旗艦處理器；小米平板7 Ultra售價(jià)5699元起，首發(fā)搭載“玄戒O1”3nm旗艦處理器；小米Watch S4搭載自研“玄戒T1”長(zhǎng)續(xù)航4G手表芯片，集成小米自研4G基帶，售價(jià)1299元。

除了上述產(chǎn)品，小米還在發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布小米YU 7，定位 “豪華高性能SUV”，但今晚并未公布售價(jià)。雷軍稱(chēng)，小米YU7將于今年7月正式上市，屆時(shí)將公布售價(jià)。

密集發(fā)布新品背后，小米的目標(biāo)直擊新階段的增長(zhǎng)。雷軍曾在去年表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?

而自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片，將是這個(gè)計(jì)劃中不可忽視的一部分。

天風(fēng)證券研報(bào)稱(chēng)，預(yù)計(jì)小米發(fā)布自研芯片后，國(guó)產(chǎn)手機(jī)高端競(jìng)爭(zhēng)格局或開(kāi)始加速變化，頭部具備自研底層硬件能力的手機(jī)廠(chǎng)商市占率提升或是小米估值提升的核心邏輯之一。目前來(lái)看小米在手機(jī)、OS、芯片層面的多年自研和投入已逐漸開(kāi)始兌現(xiàn)，此外手機(jī)、OS、芯片的協(xié)同效應(yīng)正在汽車(chē)業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展下推動(dòng)，例如自研芯片或在手機(jī)以外的產(chǎn)品端使用，系統(tǒng)的優(yōu)化規(guī)模效應(yīng)或跨平臺(tái)體現(xiàn)。

今年第一季度，小米集團(tuán)公布“史上最強(qiáng)”財(cái)報(bào)，全年總收入同比增長(zhǎng)35.0%至人民幣3659億元；經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)41.3%，達(dá)272億元。去年第四季度，小米集團(tuán)單季營(yíng)收首次突破千億大關(guān)，達(dá)1090億元，同比增長(zhǎng)48.8%，創(chuàng)下近四年最高增速。小米集團(tuán)總裁盧偉冰表示，長(zhǎng)期來(lái)看，AI、OS和芯片三項(xiàng)被列為小米核心技術(shù)。

此次發(fā)布會(huì)上，雷軍還宣布，未來(lái)五年（2026-2030）小米預(yù)計(jì)再投入2000億元研發(fā)費(fèi)用。巨大的投入之下，小米自研芯片能否加速其“人車(chē)家全生態(tài)”和高端化戰(zhàn)略的落地，將成為下一階段的重要課題。