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郴州市宜章縣、衡陽市衡山縣、阿壩藏族羌族自治州壤塘縣、商洛市山陽縣、天津市河?xùn)|區(qū)
韶關(guān)市始興縣、營口市西市區(qū)、榆林市靖邊縣、吉安市吉州區(qū)、東方市大田鎮(zhèn)、海北剛察縣
達(dá)州市開江縣、普洱市思茅區(qū)、濟(jì)源市市轄區(qū)、衡陽市常寧市、廣元市劍閣縣、中山市大涌鎮(zhèn)、運(yùn)城市芮城縣
中山市小欖鎮(zhèn)、文山廣南縣、廣西河池市鳳山縣、云浮市羅定市、文山麻栗坡縣、濮陽市臺(tái)前縣、聊城市東昌府區(qū)、廣西北海市合浦縣
泰州市靖江市、東莞市清溪鎮(zhèn)、定西市隴西縣、昆明市宜良縣、嘉興市秀洲區(qū)、北京市豐臺(tái)區(qū)、海南貴南縣、贛州市章貢區(qū)、岳陽市平江縣
重慶市巫山縣、撫州市黎川縣、定西市通渭縣、酒泉市肅州區(qū)、成都市彭州市、白沙黎族自治縣元門鄉(xiāng)、長治市壺關(guān)縣
廣西防城港市上思縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟鑲黃旗、銅川市宜君縣、衡陽市衡陽縣、撫順市撫順縣、黑河市愛輝區(qū)、漳州市云霄縣、青島市城陽區(qū)
東方市天安鄉(xiāng)、漳州市長泰區(qū)、宣城市郎溪縣、廣州市番禺區(qū)、孝感市大悟縣、三明市三元區(qū)
駐馬店市西平縣、大慶市讓胡路區(qū)、忻州市偏關(guān)縣、雞西市麻山區(qū)、忻州市代縣、太原市萬柏林區(qū)、成都市青白江區(qū)、東莞市橋頭鎮(zhèn)
文昌市文城鎮(zhèn)、臨汾市翼城縣、濟(jì)南市章丘區(qū)、宜賓市屏山縣、東方市江邊鄉(xiāng)、洛陽市伊川縣、臨沂市沂南縣、瓊海市中原鎮(zhèn)
長治市平順縣、南平市松溪縣、延安市宜川縣、運(yùn)城市夏縣、菏澤市巨野縣、昌江黎族自治縣七叉鎮(zhèn)、黔東南從江縣、銅陵市銅官區(qū)、太原市迎澤區(qū)
開封市順河回族區(qū)、白銀市會(huì)寧縣、畢節(jié)市赫章縣、長春市農(nóng)安縣、宜春市袁州區(qū)、開封市通許縣
常德市臨澧縣、淮南市鳳臺(tái)縣、內(nèi)蒙古包頭市九原區(qū)、廣安市前鋒區(qū)、上海市金山區(qū)、萍鄉(xiāng)市蘆溪縣、深圳市龍崗區(qū)、通化市集安市、東方市江邊鄉(xiāng)
內(nèi)蒙古巴彥淖爾市烏拉特后旗、東莞市虎門鎮(zhèn)、泰安市泰山區(qū)、昌江黎族自治縣王下鄉(xiāng)、德州市慶云縣、雙鴨山市寶清縣、宜賓市南溪區(qū)、宜昌市遠(yuǎn)安縣、萬寧市龍滾鎮(zhèn)、長春市德惠市
重慶市黔江區(qū)、常德市武陵區(qū)、南陽市宛城區(qū)、黃岡市浠水縣、內(nèi)蒙古烏海市海南區(qū)、安順市平壩區(qū)、天津市西青區(qū)、泰州市泰興市、濰坊市高密市、洛陽市西工區(qū)
寧夏銀川市永寧縣、營口市蓋州市、南昌市安義縣、南通市海門區(qū)、孝感市云夢縣、廣西桂林市恭城瑤族自治縣、佳木斯市撫遠(yuǎn)市、武漢市漢南區(qū)
內(nèi)蒙古錫林郭勒盟蘇尼特左旗、儋州市蘭洋鎮(zhèn)、牡丹江市寧安市、延邊汪清縣、攀枝花市鹽邊縣、鄭州市新鄭市、懷化市洪江市、廣西崇左市扶綏縣、荊州市荊州區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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