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雙鴨山市尖山區(qū)、漳州市龍文區(qū)、信陽(yáng)市平橋區(qū)、嘉興市海鹽縣、西安市蓮湖區(qū)、齊齊哈爾市訥河市、德州市齊河縣、徐州市豐縣
齊齊哈爾市碾子山區(qū)、漢中市漢臺(tái)區(qū)、龍巖市漳平市、眉山市仁壽縣、宜賓市珙縣、贛州市崇義縣、陽(yáng)泉市郊區(qū)、成都市崇州市、武漢市青山區(qū)、撫順市新賓滿族自治縣
上饒市萬(wàn)年縣、樂(lè)山市井研縣、三門(mén)峽市陜州區(qū)、廣西來(lái)賓市象州縣、太原市晉源區(qū)、德陽(yáng)市廣漢市、濰坊市坊子區(qū)、無(wú)錫市新吳區(qū)
宜春市樟樹(shù)市、南陽(yáng)市社旗縣、內(nèi)蒙古呼和浩特市武川縣、銅川市耀州區(qū)、宿遷市宿城區(qū)、運(yùn)城市平陸縣、長(zhǎng)沙市雨花區(qū)、南通市海門(mén)區(qū)
佛山市高明區(qū)、東莞市鳳崗鎮(zhèn)、南昌市東湖區(qū)、上海市普陀區(qū)、果洛甘德縣、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市杭錦后旗、白沙黎族自治縣元門(mén)鄉(xiāng)
杭州市濱江區(qū)、常州市武進(jìn)區(qū)、運(yùn)城市芮城縣、運(yùn)城市平陸縣、阜陽(yáng)市潁上縣、邵陽(yáng)市武岡市、青島市李滄區(qū)、齊齊哈爾市富?？h
上海市徐匯區(qū)、荊州市洪湖市、迪慶維西傈僳族自治縣、宿遷市沭陽(yáng)縣、金華市義烏市、儋州市那大鎮(zhèn)、晉中市靈石縣
郴州市桂陽(yáng)縣、達(dá)州市宣漢縣、吉林市豐滿區(qū)、鐵嶺市西豐縣、廣西北海市銀海區(qū)、梅州市興寧市
黔南長(zhǎng)順縣、福州市連江縣、東莞市萬(wàn)江街道、昭通市魯?shù)榭h、重慶市南川區(qū)、廣西梧州市藤縣、宜春市靖安縣、景德鎮(zhèn)市昌江區(qū)、萬(wàn)寧市南橋鎮(zhèn)、平頂山市新華區(qū)
南陽(yáng)市宛城區(qū)、陵水黎族自治縣黎安鎮(zhèn)、吉林市昌邑區(qū)、自貢市貢井區(qū)、寧夏石嘴山市惠農(nóng)區(qū)、蕪湖市繁昌區(qū)、白銀市平川區(qū)、楚雄雙柏縣
上海市寶山區(qū)、五指山市南圣、廣西北海市鐵山港區(qū)、內(nèi)蒙古通遼市庫(kù)倫旗、洛陽(yáng)市洛寧縣、漳州市長(zhǎng)泰區(qū)、三明市三元區(qū)、文山麻栗坡縣
晉中市平遙縣、宜春市銅鼓縣、忻州市神池縣、瀘州市合江縣、紅河河口瑤族自治縣、商丘市永城市
牡丹江市寧安市、煙臺(tái)市萊陽(yáng)市、定西市岷縣、永州市江永縣、朔州市平魯區(qū)、咸陽(yáng)市禮泉縣、錦州市凌河區(qū)
南平市順昌縣、黔西南安龍縣、涼山布拖縣、株洲市炎陵縣、寧夏吳忠市同心縣
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吉安市峽江縣、信陽(yáng)市新縣、黔南甕安縣、撫州市廣昌縣、齊齊哈爾市訥河市、齊齊哈爾市依安縣、重慶市長(zhǎng)壽區(qū)、深圳市鹽田區(qū)、淄博市張店區(qū)、焦作市武陟縣
重慶市巫溪縣、運(yùn)城市稷山縣、廣西桂林市龍勝各族自治縣、雞西市麻山區(qū)、大連市中山區(qū)、哈爾濱市賓縣、合肥市廬江縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱(chēng)，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車(chē)。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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