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三明市建寧縣、鎮(zhèn)江市京口區(qū)、海北海晏縣、佳木斯市同江市、佳木斯市樺南縣、廣州市番禺區(qū)、宿遷市泗陽縣、海西蒙古族格爾木市、陽泉市礦區(qū)
黔東南從江縣、西雙版納景洪市、韶關(guān)市乳源瑤族自治縣、周口市鄲城縣、澄邁縣老城鎮(zhèn)、齊齊哈爾市昂昂溪區(qū)
海東市循化撒拉族自治縣、益陽市南縣、黃石市鐵山區(qū)、重慶市城口縣、漳州市長泰區(qū)、衢州市柯城區(qū)
濟(jì)寧市微山縣、內(nèi)蒙古烏蘭察布市化德縣、洛陽市孟津區(qū)、成都市錦江區(qū)、阿壩藏族羌族自治州茂縣、昌江黎族自治縣石碌鎮(zhèn)
東方市新龍鎮(zhèn)、信陽市平橋區(qū)、天津市武清區(qū)、湛江市雷州市、泰安市岱岳區(qū)
廣西貴港市港南區(qū)、撫州市東鄉(xiāng)區(qū)、廣西貴港市平南縣、昆明市官渡區(qū)、天津市濱海新區(qū)、深圳市龍崗區(qū)
商丘市柘城縣、內(nèi)蒙古通遼市霍林郭勒市、鄭州市新密市、廣西崇左市憑祥市、甘孜理塘縣、菏澤市牡丹區(qū)、佳木斯市東風(fēng)區(qū)、涼山會理市
成都市都江堰市、忻州市寧武縣、宜昌市猇亭區(qū)、洛陽市宜陽縣、湛江市遂溪縣、開封市龍亭區(qū)、玉樹玉樹市、臨汾市隰縣、邵陽市北塔區(qū)
呂梁市汾陽市、大慶市龍鳳區(qū)、撫順市順城區(qū)、平頂山市葉縣、忻州市岢嵐縣、吉安市廬陵新區(qū)、貴陽市開陽縣、普洱市墨江哈尼族自治縣
衢州市開化縣、阿壩藏族羌族自治州小金縣、紹興市嵊州市、益陽市桃江縣、樂山市犍為縣、武漢市青山區(qū)、涼山會理市
黔西南貞豐縣、南昌市南昌縣、葫蘆島市連山區(qū)、昌江黎族自治縣海尾鎮(zhèn)、九江市共青城市、上海市奉賢區(qū)、衢州市開化縣、南京市高淳區(qū)、宜賓市敘州區(qū)、臨沂市沂水縣
重慶市潼南區(qū)、鷹潭市月湖區(qū)、內(nèi)蒙古赤峰市巴林右旗、岳陽市湘陰縣、濟(jì)源市市轄區(qū)、內(nèi)蒙古烏海市烏達(dá)區(qū)、保山市施甸縣、廣西貴港市港北區(qū)、廣西賀州市平桂區(qū)、大理賓川縣
咸陽市彬州市、福州市長樂區(qū)、遵義市綏陽縣、自貢市富順縣、青島市即墨區(qū)
商洛市商南縣、瀘州市合江縣、黔西南普安縣、麗江市古城區(qū)、黔南荔波縣、瀘州市敘永縣、樂山市峨邊彝族自治縣、宜昌市點(diǎn)軍區(qū)、南陽市桐柏縣
荊州市公安縣、白沙黎族自治縣阜龍鄉(xiāng)、本溪市明山區(qū)、伊春市湯旺縣、貴陽市白云區(qū)、陽江市陽西縣、綏化市海倫市、荊州市松滋市、河源市紫金縣
懷化市沅陵縣、開封市杞縣、吉林市龍?zhí)秴^(qū)、菏澤市牡丹區(qū)、青島市嶗山區(qū)
曲靖市陸良縣、東方市大田鎮(zhèn)、德陽市綿竹市、伊春市嘉蔭縣、廣西來賓市忻城縣、蚌埠市禹會區(qū)、陽泉市盂縣、北京市平谷區(qū)、德州市臨邑縣
盤前機(jī)會前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺積電N4P 4納米工藝，性能對標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)模控制在200萬-300萬片，主要面向3000-3500元價位段的中端機(jī)型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內(nèi)及東南亞市場，首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這家由小米高級副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊資本達(dá)30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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