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龍巖市漳平市、淮南市鳳臺縣、茂名市高州市、大連市瓦房店市、慶陽市鎮(zhèn)原縣
銅仁市思南縣、寧德市壽寧縣、瀘州市江陽區(qū)、達(dá)州市達(dá)川區(qū)、陵水黎族自治縣三才鎮(zhèn)、福州市倉山區(qū)、寧波市象山縣
內(nèi)蒙古鄂爾多斯市鄂托克前旗、常德市臨澧縣、雙鴨山市集賢縣、營口市站前區(qū)、汕頭市潮陽區(qū)、上饒市婺源縣、畢節(jié)市金沙縣、成都市錦江區(qū)、紅河綠春縣
忻州市偏關(guān)縣、洛陽市洛寧縣、內(nèi)蒙古赤峰市紅山區(qū)、咸寧市赤壁市、雞西市恒山區(qū)、隴南市武都區(qū)、深圳市羅湖區(qū)、開封市鼓樓區(qū)
上海市金山區(qū)、澄邁縣大豐鎮(zhèn)、上海市閔行區(qū)、內(nèi)蒙古烏蘭察布市豐鎮(zhèn)市、本溪市平山區(qū)
天津市薊州區(qū)、阜新市清河門區(qū)、伊春市鐵力市、楚雄雙柏縣、廣西百色市靖西市、汕尾市城區(qū)、淮安市淮安區(qū)、西安市高陵區(qū)
廣西南寧市良慶區(qū)、儋州市南豐鎮(zhèn)、湘西州永順縣、廣西桂林市永福縣、汕尾市陸豐市、東莞市道滘鎮(zhèn)
深圳市羅湖區(qū)、內(nèi)蒙古興安盟突泉縣、漢中市鎮(zhèn)巴縣、安陽市殷都區(qū)、伊春市嘉蔭縣
廣州市增城區(qū)、東營市東營區(qū)、蘇州市虎丘區(qū)、三明市尤溪縣、泰安市肥城市、吉林市船營區(qū)、東營市河口區(qū)
安慶市望江縣、泉州市洛江區(qū)、儋州市光村鎮(zhèn)、深圳市光明區(qū)、吉安市萬安縣、長沙市望城區(qū)、商丘市柘城縣、陽江市陽西縣
大連市金州區(qū)、臨汾市浮山縣、黔東南施秉縣、南通市崇川區(qū)、懷化市洪江市、黔東南三穗縣、德宏傣族景頗族自治州芒市、昌江黎族自治縣十月田鎮(zhèn)
福州市永泰縣、深圳市寶安區(qū)、鶴壁市淇濱區(qū)、信陽市固始縣、九江市濂溪區(qū)
東莞市東坑鎮(zhèn)、滁州市定遠(yuǎn)縣、葫蘆島市南票區(qū)、延安市子長市、儋州市海頭鎮(zhèn)、屯昌縣屯城鎮(zhèn)、荊門市京山市、海西蒙古族烏蘭縣、洛陽市孟津區(qū)、營口市老邊區(qū)
濟(jì)寧市微山縣、普洱市江城哈尼族彝族自治縣、廣州市海珠區(qū)、儋州市大成鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市杭錦旗、七臺河市新興區(qū)
定西市岷縣、濱州市博興縣、丹東市鳳城市、大興安嶺地區(qū)漠河市、黃石市陽新縣、六盤水市六枝特區(qū)、定西市漳縣、大理南澗彝族自治縣、甘孜德格縣
湖州市安吉縣、銅仁市松桃苗族自治縣、齊齊哈爾市訥河市、雞西市雞東縣、營口市老邊區(qū)、海東市民和回族土族自治縣、甘孜雅江縣
臨高縣新盈鎮(zhèn)、延安市延川縣、阜陽市潁東區(qū)、濟(jì)寧市汶上縣、六盤水市盤州市、鶴壁市淇縣、攀枝花市西區(qū)、徐州市鼓樓區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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