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溫州市文成縣、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市臨河區(qū)、淮北市相山區(qū)、贛州市瑞金市、臨沂市臨沭縣、遂寧市射洪市
黔南惠水縣、淮北市相山區(qū)、東莞市石排鎮(zhèn)、重慶市江津區(qū)、西安市蓮湖區(qū)
九江市彭澤縣、河源市龍川縣、阜陽(yáng)市潁上縣、長(zhǎng)春市德惠市、紅河金平苗族瑤族傣族自治縣、甘孜九龍縣
三門(mén)峽市義馬市、廣西崇左市憑祥市、日照市嵐山區(qū)、達(dá)州市萬(wàn)源市、佛山市順德區(qū)
清遠(yuǎn)市英德市、鹽城市東臺(tái)市、九江市修水縣、銅川市宜君縣、廣西玉林市興業(yè)縣、綏化市綏棱縣、無(wú)錫市錫山區(qū)、菏澤市鄆城縣
慶陽(yáng)市寧縣、東方市新龍鎮(zhèn)、貴陽(yáng)市息烽縣、鄭州市登封市、臨沂市蘭陵縣
儋州市排浦鎮(zhèn)、北京市海淀區(qū)、鐵嶺市開(kāi)原市、曲靖市麒麟?yún)^(qū)、寶雞市麟游縣、北京市東城區(qū)、撫州市南豐縣、中山市大涌鎮(zhèn)、文昌市昌灑鎮(zhèn)
貴陽(yáng)市南明區(qū)、長(zhǎng)治市沁縣、東莞市麻涌鎮(zhèn)、廣西梧州市藤縣、鐵嶺市鐵嶺縣、太原市杏花嶺區(qū)、上饒市萬(wàn)年縣、臨滄市臨翔區(qū)、煙臺(tái)市海陽(yáng)市
長(zhǎng)沙市開(kāi)福區(qū)、安陽(yáng)市內(nèi)黃縣、隴南市禮縣、廣西桂林市平樂(lè)縣、渭南市臨渭區(qū)、洛陽(yáng)市偃師區(qū)、黔東南岑鞏縣
駐馬店市驛城區(qū)、中山市中山港街道、宜昌市宜都市、東方市三家鎮(zhèn)、深圳市坪山區(qū)、深圳市鹽田區(qū)、鄭州市上街區(qū)
新余市分宜縣、哈爾濱市通河縣、遼陽(yáng)市宏偉區(qū)、齊齊哈爾市鐵鋒區(qū)、紅河瀘西縣、大連市甘井子區(qū)
寧德市古田縣、保山市施甸縣、大慶市肇源縣、三明市明溪縣、紹興市柯橋區(qū)、鞍山市鐵西區(qū)
大慶市薩爾圖區(qū)、運(yùn)城市新絳縣、湖州市吳興區(qū)、阜陽(yáng)市太和縣、慶陽(yáng)市西峰區(qū)、泰安市肥城市、牡丹江市陽(yáng)明區(qū)、海西蒙古族都蘭縣
隴南市兩當(dāng)縣、梅州市興寧市、瓊海市長(zhǎng)坡鎮(zhèn)、蕪湖市無(wú)為市、連云港市東?？h
廣西玉林市福綿區(qū)、自貢市大安區(qū)、嘉興市海寧市、泉州市石獅市、泰安市肥城市、商丘市睢陽(yáng)區(qū)、紅河綠春縣、楚雄元謀縣
梅州市五華縣、慶陽(yáng)市慶城縣、菏澤市單縣、酒泉市瓜州縣、商洛市商州區(qū)
嘉興市南湖區(qū)、長(zhǎng)治市沁縣、恩施州來(lái)鳳縣、九江市德安縣、儋州市峨蔓鎮(zhèn)、營(yíng)口市老邊區(qū)、定西市安定區(qū)、棗莊市薛城區(qū)、寧夏中衛(wèi)市海原縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱(chēng)，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車(chē)。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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