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哈爾濱市賓縣、哈爾濱市方正縣、南通市如皋市、紹興市上虞區(qū)、綏化市慶安縣、定安縣新竹鎮(zhèn)
宜昌市點(diǎn)軍區(qū)、周口市商水縣、衡陽市衡陽縣、廣西桂林市全州縣、紹興市嵊州市、昭通市巧家縣
牡丹江市西安區(qū)、天津市濱海新區(qū)、廣州市荔灣區(qū)、運(yùn)城市夏縣、安康市旬陽市、三門峽市湖濱區(qū)、瀘州市古藺縣、南昌市安義縣、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市陳巴爾虎旗、莆田市城廂區(qū)
玉溪市華寧縣、楚雄南華縣、臺州市天臺縣、宜賓市珙縣、周口市扶溝縣、延安市宜川縣、海西蒙古族格爾木市、鶴崗市蘿北縣、臨高縣調(diào)樓鎮(zhèn)、焦作市溫縣
葫蘆島市興城市、平?jīng)鍪徐`臺縣、東莞市虎門鎮(zhèn)、儋州市排浦鎮(zhèn)、黔西南安龍縣、阜陽市潁泉區(qū)
湛江市廉江市、宿遷市宿城區(qū)、焦作市沁陽市、廣州市黃埔區(qū)、新鄉(xiāng)市紅旗區(qū)、駐馬店市平輿縣、儋州市新州鎮(zhèn)、佳木斯市樺川縣、西寧市大通回族土族自治縣、南京市玄武區(qū)
聊城市莘縣、蚌埠市禹會區(qū)、大連市中山區(qū)、長治市襄垣縣、廈門市同安區(qū)、西寧市湟中區(qū)、白城市洮北區(qū)、黃岡市黃州區(qū)
常德市石門縣、牡丹江市海林市、徐州市新沂市、南陽市鎮(zhèn)平縣、宜春市豐城市、金昌市金川區(qū)、淄博市高青縣、上海市松江區(qū)、宜春市奉新縣、蘭州市榆中縣
濰坊市昌樂縣、慶陽市合水縣、臨高縣調(diào)樓鎮(zhèn)、煙臺市福山區(qū)、常州市武進(jìn)區(qū)
大慶市林甸縣、懷化市鶴城區(qū)、咸陽市楊陵區(qū)、嘉興市海寧市、廣西百色市那坡縣
臨高縣調(diào)樓鎮(zhèn)、泰州市海陵區(qū)、臨夏和政縣、西安市雁塔區(qū)、果洛瑪沁縣、保亭黎族苗族自治縣保城鎮(zhèn)、儋州市和慶鎮(zhèn)、北京市朝陽區(qū)
伊春市嘉蔭縣、甘孜爐霍縣、景德鎮(zhèn)市浮梁縣、隨州市隨縣、蘭州市紅古區(qū)、佛山市順德區(qū)、煙臺市招遠(yuǎn)市
白山市撫松縣、大興安嶺地區(qū)呼中區(qū)、天津市西青區(qū)、涼山金陽縣、錦州市義縣、文昌市昌灑鎮(zhèn)、伊春市豐林縣
廣安市武勝縣、黔西南普安縣、昆明市嵩明縣、天津市西青區(qū)、丹東市鳳城市、臨汾市襄汾縣、寧夏銀川市永寧縣、定西市隴西縣
臨沂市沂水縣、嘉興市秀洲區(qū)、瓊海市會山鎮(zhèn)、周口市沈丘縣、福州市永泰縣
湘西州吉首市、晉中市壽陽縣、德宏傣族景頗族自治州梁河縣、深圳市光明區(qū)、樂山市五通橋區(qū)、南昌市灣里區(qū)
云浮市羅定市、安康市嵐皋縣、德陽市旌陽區(qū)、信陽市淮濱縣、黔東南從江縣、海口市龍華區(qū)、信陽市潢川縣、萍鄉(xiāng)市安源區(qū)
盤前機(jī)會前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺積電N4P 4納米工藝，性能對標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)?？刂圃?00萬-300萬片，主要面向3000-3500元價位段的中端機(jī)型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內(nèi)及東南亞市場，首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這家由小米高級副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊資本達(dá)30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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