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哈爾濱市五常市、齊齊哈爾市昂昂溪區(qū)、廣西柳州市融水苗族自治縣、深圳市羅湖區(qū)、福州市連江縣、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市磴口縣、直轄縣潛江市、瓊海市萬泉鎮(zhèn)
七臺河市桃山區(qū)、蕪湖市無為市、泰州市興化市、酒泉市金塔縣、慶陽市華池縣、海北祁連縣、西寧市湟中區(qū)、金華市義烏市、文昌市昌灑鎮(zhèn)
荊門市掇刀區(qū)、西雙版納勐?？h、廣州市番禺區(qū)、福州市鼓樓區(qū)、廣西崇左市江州區(qū)、撫順市望花區(qū)、曲靖市會澤縣、中山市南頭鎮(zhèn)、攀枝花市東區(qū)
福州市福清市、北京市東城區(qū)、安慶市大觀區(qū)、樂山市市中區(qū)、郴州市永興縣、儋州市排浦鎮(zhèn)、寧夏吳忠市利通區(qū)、宜賓市筠連縣、大興安嶺地區(qū)塔河縣
濰坊市諸城市、菏澤市巨野縣、邵陽市隆回縣、天水市清水縣、昭通市鹽津縣、商丘市睢陽區(qū)、東莞市謝崗鎮(zhèn)、臨夏臨夏縣、宣城市廣德市
郴州市桂東縣、東營市東營區(qū)、海口市美蘭區(qū)、甘南瑪曲縣、鷹潭市月湖區(qū)、新鄉(xiāng)市衛(wèi)輝市、白沙黎族自治縣阜龍鄉(xiāng)、萍鄉(xiāng)市上栗縣
泉州市金門縣、寶雞市渭濱區(qū)、長治市黎城縣、寶雞市千陽縣、臨高縣多文鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古包頭市昆都侖區(qū)、深圳市鹽田區(qū)、太原市迎澤區(qū)、綏化市明水縣
麗江市永勝縣、郴州市桂東縣、平頂山市石龍區(qū)、沈陽市蘇家屯區(qū)、甘孜九龍縣、廣西河池市巴馬瑤族自治縣、臨汾市洪洞縣、咸寧市咸安區(qū)
北京市通州區(qū)、北京市密云區(qū)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟多倫縣、臨高縣新盈鎮(zhèn)、南昌市進(jìn)賢縣、定西市安定區(qū)、黃石市鐵山區(qū)、眉山市青神縣、大興安嶺地區(qū)漠河市
臨高縣東英鎮(zhèn)、銅陵市郊區(qū)、許昌市襄城縣、東營市東營區(qū)、溫州市樂清市、濟(jì)寧市魚臺縣、大理劍川縣
文山麻栗坡縣、南陽市方城縣、廣西北海市銀海區(qū)、洛陽市偃師區(qū)、東營市東營區(qū)、上饒市廣豐區(qū)、荊門市鐘祥市、定安縣龍湖鎮(zhèn)、宣城市績溪縣
延安市黃龍縣、鹽城市阜寧縣、咸寧市通城縣、上海市金山區(qū)、太原市杏花嶺區(qū)、遵義市赤水市
濟(jì)南市章丘區(qū)、西安市鄠邑區(qū)、內(nèi)蒙古包頭市白云鄂博礦區(qū)、德州市臨邑縣、茂名市電白區(qū)、牡丹江市寧安市、濟(jì)寧市鄒城市、商洛市商州區(qū)
廣西河池市東蘭縣、龍巖市武平縣、畢節(jié)市七星關(guān)區(qū)、菏澤市東明縣、黔東南天柱縣、龍巖市漳平市
營口市西市區(qū)、河源市東源縣、宜賓市南溪區(qū)、東莞市萬江街道、甘孜色達(dá)縣、益陽市資陽區(qū)、廣西百色市德?？h、成都市新都區(qū)、郴州市永興縣
天津市武清區(qū)、迪慶德欽縣、云浮市云安區(qū)、河源市東源縣、白城市洮南市、文山廣南縣、宜昌市夷陵區(qū)、內(nèi)蒙古赤峰市翁牛特旗、運(yùn)城市夏縣
成都市都江堰市、東莞市清溪鎮(zhèn)、淮北市杜集區(qū)、惠州市惠陽區(qū)、榆林市佳縣、齊齊哈爾市拜泉縣、黑河市遜克縣、大興安嶺地區(qū)松嶺區(qū)、臨汾市鄉(xiāng)寧縣
揚(yáng)州市邗江區(qū)、重慶市巫山縣、福州市平潭縣、漢中市洋縣、三明市大田縣、長治市武鄉(xiāng)縣、廣西玉林市玉州區(qū)、株洲市攸縣
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廣西桂林市灌陽縣、焦作市溫縣、海西蒙古族天峻縣、海西蒙古族格爾木市、酒泉市瓜州縣、渭南市華陰市、海西蒙古族烏蘭縣
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強(qiáng)一股份IPO抽中現(xiàn)場檢查：七成收入依賴關(guān)聯(lián)交易，關(guān)聯(lián)采購存疑|界面新聞 · 證券
記者｜趙陽戈
2025年第一批首發(fā)企業(yè)現(xiàn)場檢查抽查名單近日出爐，共有兩家公司進(jìn)入，強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司（以下簡稱強(qiáng)一股份）便是其中之一。
來源：官網(wǎng)從公開信息看，強(qiáng)一股份的關(guān)聯(lián)交易值得留意。其中7成收入依賴關(guān)聯(lián)方B公司，供應(yīng)商中，實(shí)控人2021年剛成立的公司即在2022年成為了第一大供應(yīng)商，2023年、2024年上半年則為第二大供應(yīng)商。
7成收入依賴關(guān)聯(lián)方B公司
強(qiáng)一股份專注于服務(wù)半導(dǎo)體設(shè)計與制造，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研產(chǎn)銷。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2023年該公司位居全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第九位，是近年來首次躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。
探針卡是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐元件。作為晶圓制造與芯片封裝之間的重要節(jié)點(diǎn)，晶圓測試能夠在半導(dǎo)體產(chǎn)品構(gòu)建過程中實(shí)現(xiàn)芯片制造缺陷檢測及功能測試。
據(jù)介紹，強(qiáng)一股份單體客戶數(shù)量合計超過370家，較為全面地覆蓋了境內(nèi)芯片設(shè)計廠商、晶圓代工廠商、封裝測試廠商等多類產(chǎn)業(yè)核心參與者。典型客戶包括B公司、展訊通信、普冉股份、中興微、復(fù)旦微電、兆易創(chuàng)新、紫光國微等。
來源：說明書強(qiáng)一股份向前五大客戶銷售金額占營業(yè)收入的比例超過了7成，集中度較高。若合并考慮客戶中部分封裝測試廠商或晶圓代工廠商為B公司提供晶圓測試服務(wù)時存在向公司采購探針卡及相關(guān)產(chǎn)品的情況，實(shí)際上強(qiáng)一股份來自于B公司及已知為其芯片提供測試服務(wù)的收入就達(dá)到70.79%，存在重大依賴。
據(jù)悉，B公司是全球知名的芯片設(shè)計企業(yè)，強(qiáng)一股份稱公司經(jīng)營業(yè)績的增長主要依賴于B公司對于晶圓測試探針卡需求的快速增長。強(qiáng)一股份基于實(shí)質(zhì)重于形式原則將B公司認(rèn)定為了關(guān)聯(lián)方。
關(guān)聯(lián)方成立第二年便成第一大供應(yīng)商
除了對大客戶的依賴，強(qiáng)一股份的供應(yīng)商也較為集中。
2021年至2024年上半年，強(qiáng)一股份向前五大供應(yīng)商采購金額分別為2058.32萬元、6663.80萬元、5221.34萬元和3562.31萬元，占采購總額的比例分別為38.97%、49.14%、40.19%和60.27%，集中度較高，主要系采購探針卡所需的PCB、MLO、貴金屬試劑以及探針等。
“由于部分原材料的稀缺性，公司存在向單一或少數(shù)供應(yīng)商采購金額占同類原材料采購金額比重較高的情形”，強(qiáng)一股份表示，公司系綜合考慮供應(yīng)商產(chǎn)品質(zhì)量、合作歷史以及交期等，基于最大限度保證產(chǎn)品交付的穩(wěn)定性、及時性，采取同種原材料主要通過單一或少數(shù)供應(yīng)商采購的經(jīng)營策略。
值得注意的是，前五大供應(yīng)商中的南通圓周率，系強(qiáng)一股份實(shí)際控制人控制的企業(yè)。公司向南通圓周率采購PCB、MLO等產(chǎn)品及PCB貼片服務(wù)。
資料顯示，南通圓周率成立于2021年4月27日，成立的第二年即2022年，便成了強(qiáng)一股份的第一大供應(yīng)商，采購金額2756.98萬元。
來源：說明書說明書顯示，強(qiáng)一股份控股股東、實(shí)際控制人為周明。周明及其一致行動人合計控制公司50.05%的股份。
另外在股東名單上，還可以看到華為的身影。哈勃科技持股強(qiáng)一股份6.4%，哈勃科技由華為技術(shù)有限公司控制69%，華為終端有限公司控制30%，哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司控制1%。
來源：說明書
來源：說明書營收3.5億元擬募15億元
數(shù)據(jù)顯示，強(qiáng)一股份2023年、2024年上半年的營業(yè)收入分別為3.54億元、1.98億元，凈利潤分別為1865.77萬元、4084.75萬元。2024年6月末公司的資產(chǎn)負(fù)債率為11.82%，上半年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額9960.71萬元，報告期內(nèi)未有過現(xiàn)金分紅，上半年研發(fā)投入占比15.96%。
此番，強(qiáng)一股份打算募資15億元，其中12億元投入“南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目”，3億元投入“蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”。
來源：說明書“南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目”擬通過新建生產(chǎn)用房及相關(guān)配套設(shè)施，引進(jìn)光刻機(jī)、電鍍設(shè)備、勻膠顯影機(jī)等先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，進(jìn)行2D MEMS探針卡、2.5D MEMS探針卡及薄膜探針卡的產(chǎn)能建設(shè)。
“蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”擬通過租賃房屋新增總部辦公場所及研發(fā)中心，通過搭建專業(yè)實(shí)驗(yàn)室，購置先進(jìn)的研發(fā)、分析、檢測等設(shè)備，配置高端仿真及設(shè)計軟件，吸引行業(yè)內(nèi)高端技術(shù)人才，進(jìn)一步完善公司研發(fā)平臺建設(shè)，并對“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探針卡”、“50μm Pitch DRAM探針卡”、“陶瓷封裝基板”、“貴金屬電鍍液”、“用于Space Transformer的玻璃基板”、“Micro LED Probe Unit”、“陶瓷卡盤”、“超多針數(shù)2D MEMS探針卡”等材料或產(chǎn)品課題進(jìn)行研究。
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