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焦作市山陽區(qū)、恩施州咸豐縣、蘭州市西固區(qū)、安慶市望江縣、河源市紫金縣
臨沂市沂南縣、淄博市博山區(qū)、廣西河池市大化瑤族自治縣、晉城市陽城縣、哈爾濱市方正縣、廣西桂林市龍勝各族自治縣、黃山市黃山區(qū)
曲靖市富源縣、成都市青羊區(qū)、揭陽市惠來縣、伊春市金林區(qū)、安慶市懷寧縣、榆林市子洲縣
屯昌縣南呂鎮(zhèn)、黃石市陽新縣、南陽市桐柏縣、保山市騰沖市、溫州市鹿城區(qū)、濰坊市昌邑市、景德鎮(zhèn)市樂平市、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市烏審旗
屯昌縣烏坡鎮(zhèn)、大興安嶺地區(qū)呼瑪縣、儋州市那大鎮(zhèn)、瓊海市中原鎮(zhèn)、白山市渾江區(qū)、牡丹江市東安區(qū)、臺(tái)州市仙居縣、南平市政和縣
長春市南關(guān)區(qū)、文昌市昌灑鎮(zhèn)、白沙黎族自治縣打安鎮(zhèn)、??谑行阌^(qū)、七臺(tái)河市茄子河區(qū)
福州市連江縣、周口市扶溝縣、銅陵市銅官區(qū)、開封市順河回族區(qū)、昆明市官渡區(qū)、玉溪市新平彝族傣族自治縣、益陽市沅江市、衡陽市耒陽市、焦作市中站區(qū)、鎮(zhèn)江市句容市
沈陽市大東區(qū)、廣西賀州市富川瑤族自治縣、丹東市寬甸滿族自治縣、晉城市澤州縣、七臺(tái)河市茄子河區(qū)、東營市墾利區(qū)、濟(jì)寧市微山縣、阜陽市界首市
泉州市洛江區(qū)、周口市商水縣、福州市羅源縣、濟(jì)南市市中區(qū)、鶴壁市浚縣、儋州市東成鎮(zhèn)、呂梁市嵐縣
恩施州來鳳縣、大同市云岡區(qū)、中山市民眾鎮(zhèn)、揚(yáng)州市江都區(qū)、東莞市洪梅鎮(zhèn)、臨汾市浮山縣、四平市鐵西區(qū)、臺(tái)州市溫嶺市
廣西玉林市博白縣、定西市隴西縣、運(yùn)城市永濟(jì)市、北京市平谷區(qū)、濟(jì)南市鋼城區(qū)、淄博市桓臺(tái)縣
萬寧市山根鎮(zhèn)、武漢市青山區(qū)、北京市懷柔區(qū)、運(yùn)城市永濟(jì)市、臨高縣南寶鎮(zhèn)、綿陽市平武縣、寶雞市鳳縣、上海市金山區(qū)
內(nèi)蒙古通遼市扎魯特旗、黃岡市黃州區(qū)、延安市延川縣、佳木斯市湯原縣、平?jīng)鍪星f浪縣、漢中市略陽縣、阜新市太平區(qū)、三門峽市澠池縣
九江市瑞昌市、內(nèi)蒙古興安盟突泉縣、南京市棲霞區(qū)、楚雄南華縣、渭南市白水縣、張掖市甘州區(qū)、襄陽市棗陽市
內(nèi)蒙古包頭市東河區(qū)、廈門市翔安區(qū)、鐵嶺市西豐縣、攀枝花市仁和區(qū)、西安市藍(lán)田縣、陵水黎族自治縣三才鎮(zhèn)
齊齊哈爾市富裕縣、儋州市南豐鎮(zhèn)、達(dá)州市大竹縣、大興安嶺地區(qū)松嶺區(qū)、金華市蘭溪市
德陽市廣漢市、東莞市麻涌鎮(zhèn)、信陽市淮濱縣、宜賓市敘州區(qū)、撫州市宜黃縣、酒泉市肅北蒙古族自治縣、陵水黎族自治縣隆廣鎮(zhèn)、清遠(yuǎn)市連南瑤族自治縣、德陽市中江縣、綏化市肇東市
東方市江邊鄉(xiāng)、涼山美姑縣、滁州市定遠(yuǎn)縣、內(nèi)蒙古呼和浩特市土默特左旗、杭州市上城區(qū)、焦作市山陽區(qū)、安康市平利縣、雞西市恒山區(qū)、內(nèi)江市隆昌市、銅川市印臺(tái)區(qū)
重慶市大足區(qū)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟正鑲白旗、天津市北辰區(qū)、宿遷市宿豫區(qū)、阿壩藏族羌族自治州汶川縣、宜昌市枝江市
黃南河南蒙古族自治縣、贛州市尋烏縣、邵陽市雙清區(qū)、營口市蓋州市、雞西市梨樹區(qū)、連云港市連云區(qū)、攀枝花市米易縣
安陽市文峰區(qū)、天津市河?xùn)|區(qū)、西安市未央?yún)^(qū)、德陽市中江縣、商洛市丹鳳縣、濰坊市諸城市、銅川市宜君縣、遵義市鳳岡縣、南京市秦淮區(qū)、合肥市廬江縣
廣西南寧市橫州市、酒泉市敦煌市、金華市東陽市、渭南市富平縣、資陽市樂至縣、淮北市杜集區(qū)、株洲市淥口區(qū)、萬寧市三更羅鎮(zhèn)
牡丹江市綏芬河市、寶雞市陳倉區(qū)、營口市西市區(qū)、大同市左云縣、泉州市石獅市、玉樹稱多縣、寧德市福安市、黔西南冊(cè)亨縣、蘇州市常熟市
阿壩藏族羌族自治州小金縣、儋州市白馬井鎮(zhèn)、淮北市烈山區(qū)、長沙市芙蓉區(qū)、內(nèi)蒙古烏蘭察布市集寧區(qū)、懷化市麻陽苗族自治縣、寧波市奉化區(qū)
黔南獨(dú)山縣、天津市南開區(qū)、大理云龍縣、定安縣新竹鎮(zhèn)、廣西桂林市靈川縣、麗水市縉云縣、湘西州古丈縣、重慶市南川區(qū)、晉中市靈石縣
曲靖市麒麟?yún)^(qū)、內(nèi)蒙古通遼市科爾沁左翼中旗、鶴崗市南山區(qū)、寶雞市岐山縣、長沙市天心區(qū)、廣西柳州市柳城縣、黃南河南蒙古族自治縣
黃山市祁門縣、菏澤市東明縣、黔南甕安縣、廣安市前鋒區(qū)、邵陽市新寧縣、榆林市吳堡縣、直轄縣天門市、南平市建甌市
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宜昌市西陵區(qū)、鞍山市海城市、廣西梧州市藤縣、泰安市東平縣、銅川市宜君縣、晉中市榆社縣、廣西玉林市福綿區(qū)
杭州市上城區(qū)、白銀市平川區(qū)、甘孜雅江縣、株洲市攸縣、定西市岷縣、衡陽市衡南縣
安慶市桐城市、咸陽市秦都區(qū)、安康市紫陽縣、廣西桂林市雁山區(qū)、涼山普格縣
大理永平縣、衢州市龍游縣、廣西玉林市博白縣、本溪市南芬區(qū)、紹興市越城區(qū)、邵陽市北塔區(qū)、德州市齊河縣、黃石市大冶市、東莞市洪梅鎮(zhèn)
內(nèi)蒙古通遼市科爾沁區(qū)、黃岡市英山縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟正藍(lán)旗、南通市如皋市、滁州市來安縣、衢州市江山市、廣元市旺蒼縣、盤錦市興隆臺(tái)區(qū)
紹興市新昌縣、遵義市綏陽縣、昆明市石林彝族自治縣、榆林市吳堡縣、上海市虹口區(qū)、貴陽市云巖區(qū)、遼陽市弓長嶺區(qū)
廣西欽州市欽北區(qū)、濰坊市濰城區(qū)、本溪市本溪滿族自治縣、廣州市白云區(qū)、黔南惠水縣、伊春市大箐山縣、樂山市夾江縣、廣西北海市合浦縣、樂山市市中區(qū)、合肥市肥西縣
榆林市橫山區(qū)、菏澤市巨野縣、營口市老邊區(qū)、樂東黎族自治縣黃流鎮(zhèn)、寧夏石嘴山市大武口區(qū)、舟山市嵊泗縣
清遠(yuǎn)市陽山縣、舟山市岱山縣、福州市倉山區(qū)、郴州市臨武縣、南陽市南召縣、朝陽市建平縣、東莞市石碣鎮(zhèn)、南京市秦淮區(qū)
鎮(zhèn)江市丹徒區(qū)、孝感市孝南區(qū)、韶關(guān)市始興縣、太原市婁煩縣、婁底市新化縣、信陽市羅山縣、綏化市明水縣、廣西崇左市憑祥市
晉中市和順縣、昆明市安寧市、內(nèi)蒙古通遼市扎魯特旗、昭通市巧家縣、南陽市桐柏縣、鷹潭市余江區(qū)、天津市河?xùn)|區(qū)、菏澤市巨野縣、六安市舒城縣、臨沂市沂南縣
濟(jì)寧市微山縣、萬寧市萬城鎮(zhèn)、洛陽市西工區(qū)、荊州市江陵縣、天水市武山縣、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市磴口縣
荊州市監(jiān)利市、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市五原縣、內(nèi)江市東興區(qū)、盤錦市盤山縣、北京市東城區(qū)、銅陵市郊區(qū)、贛州市興國縣、資陽市樂至縣
瀘州市敘永縣、忻州市忻府區(qū)、昆明市尋甸回族彝族自治縣、內(nèi)蒙古赤峰市克什克騰旗、大連市西崗區(qū)、臨沂市莒南縣、涼山寧南縣、阜新市細(xì)河區(qū)
九江市瑞昌市、錦州市凌海市、大興安嶺地區(qū)漠河市、九江市武寧縣、楚雄姚安縣、眉山市丹棱縣、長沙市寧鄉(xiāng)市、黃山市黟縣、揚(yáng)州市廣陵區(qū)
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長春市綠園區(qū)、平頂山市石龍區(qū)、廣西柳州市鹿寨縣、伊春市金林區(qū)、東營市河口區(qū)、昭通市水富市、遵義市桐梓縣、銅仁市思南縣、龍巖市新羅區(qū)、北京市大興區(qū)
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伊春市豐林縣、邵陽市新寧縣、徐州市銅山區(qū)、白山市撫松縣、重慶市大足區(qū)、咸陽市長武縣、長治市沁源縣、許昌市長葛市、遵義市赤水市、中山市南區(qū)街道
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濱州市濱城區(qū)、大理永平縣、寧波市寧??h、寶雞市千陽縣、菏澤市鄆城縣、朔州市懷仁市
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強(qiáng)一股份IPO抽中現(xiàn)場(chǎng)檢查:七成收入依賴關(guān)聯(lián)交易,關(guān)聯(lián)采購存疑|界面新聞 · 證券
記者|趙陽戈
2025年第一批首發(fā)企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)檢查抽查名單近日出爐,共有兩家公司進(jìn)入,強(qiáng)一半導(dǎo)體(蘇州)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱強(qiáng)一股份)便是其中之一。
來源:官網(wǎng)從公開信息看,強(qiáng)一股份的關(guān)聯(lián)交易值得留意。其中7成收入依賴關(guān)聯(lián)方B公司,供應(yīng)商中,實(shí)控人2021年剛成立的公司即在2022年成為了第一大供應(yīng)商,2023年、2024年上半年則為第二大供應(yīng)商。
7成收入依賴關(guān)聯(lián)方B公司
強(qiáng)一股份專注于服務(wù)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造,聚焦晶圓測(cè)試核心硬件探針卡的研產(chǎn)銷。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),2023年該公司位居全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第九位,是近年來首次躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。
探針卡是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程晶圓測(cè)試階段的“消耗型”硬件,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐元件。作為晶圓制造與芯片封裝之間的重要節(jié)點(diǎn),晶圓測(cè)試能夠在半導(dǎo)體產(chǎn)品構(gòu)建過程中實(shí)現(xiàn)芯片制造缺陷檢測(cè)及功能測(cè)試。

據(jù)介紹,強(qiáng)一股份單體客戶數(shù)量合計(jì)超過370家,較為全面地覆蓋了境內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商、晶圓代工廠商、封裝測(cè)試廠商等多類產(chǎn)業(yè)核心參與者。典型客戶包括B公司、展訊通信、普冉股份、中興微、復(fù)旦微電、兆易創(chuàng)新、紫光國微等。
來源:說明書強(qiáng)一股份向前五大客戶銷售金額占營業(yè)收入的比例超過了7成,集中度較高。若合并考慮客戶中部分封裝測(cè)試廠商或晶圓代工廠商為B公司提供晶圓測(cè)試服務(wù)時(shí)存在向公司采購探針卡及相關(guān)產(chǎn)品的情況,實(shí)際上強(qiáng)一股份來自于B公司及已知為其芯片提供測(cè)試服務(wù)的收入就達(dá)到70.79%,存在重大依賴。
據(jù)悉,B公司是全球知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),強(qiáng)一股份稱公司經(jīng)營業(yè)績(jī)的增長主要依賴于B公司對(duì)于晶圓測(cè)試探針卡需求的快速增長。強(qiáng)一股份基于實(shí)質(zhì)重于形式原則將B公司認(rèn)定為了關(guān)聯(lián)方。
關(guān)聯(lián)方成立第二年便成第一大供應(yīng)商
除了對(duì)大客戶的依賴,強(qiáng)一股份的供應(yīng)商也較為集中。
2021年至2024年上半年,強(qiáng)一股份向前五大供應(yīng)商采購金額分別為2058.32萬元、6663.80萬元、5221.34萬元和3562.31萬元,占采購總額的比例分別為38.97%、49.14%、40.19%和60.27%,集中度較高,主要系采購探針卡所需的PCB、MLO、貴金屬試劑以及探針等。
“由于部分原材料的稀缺性,公司存在向單一或少數(shù)供應(yīng)商采購金額占同類原材料采購金額比重較高的情形”,強(qiáng)一股份表示,公司系綜合考慮供應(yīng)商產(chǎn)品質(zhì)量、合作歷史以及交期等,基于最大限度保證產(chǎn)品交付的穩(wěn)定性、及時(shí)性,采取同種原材料主要通過單一或少數(shù)供應(yīng)商采購的經(jīng)營策略。
值得注意的是,前五大供應(yīng)商中的南通圓周率,系強(qiáng)一股份實(shí)際控制人控制的企業(yè)。公司向南通圓周率采購PCB、MLO等產(chǎn)品及PCB貼片服務(wù)。
資料顯示,南通圓周率成立于2021年4月27日,成立的第二年即2022年,便成了強(qiáng)一股份的第一大供應(yīng)商,采購金額2756.98萬元。
來源:說明書說明書顯示,強(qiáng)一股份控股股東、實(shí)際控制人為周明。周明及其一致行動(dòng)人合計(jì)控制公司50.05%的股份。
另外在股東名單上,還可以看到華為的身影。哈勃科技持股強(qiáng)一股份6.4%,哈勃科技由華為技術(shù)有限公司控制69%,華為終端有限公司控制30%,哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司控制1%。
來源:說明書
來源:說明書營收3.5億元擬募15億元
數(shù)據(jù)顯示,強(qiáng)一股份2023年、2024年上半年的營業(yè)收入分別為3.54億元、1.98億元,凈利潤分別為1865.77萬元、4084.75萬元。2024年6月末公司的資產(chǎn)負(fù)債率為11.82%,上半年經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~9960.71萬元,報(bào)告期內(nèi)未有過現(xiàn)金分紅,上半年研發(fā)投入占比15.96%。
此番,強(qiáng)一股份打算募資15億元,其中12億元投入“南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目”,3億元投入“蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”。
來源:說明書“南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目”擬通過新建生產(chǎn)用房及相關(guān)配套設(shè)施,引進(jìn)光刻機(jī)、電鍍?cè)O(shè)備、勻膠顯影機(jī)等先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備,進(jìn)行2D MEMS探針卡、2.5D MEMS探針卡及薄膜探針卡的產(chǎn)能建設(shè)。
“蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”擬通過租賃房屋新增總部辦公場(chǎng)所及研發(fā)中心,通過搭建專業(yè)實(shí)驗(yàn)室,購置先進(jìn)的研發(fā)、分析、檢測(cè)等設(shè)備,配置高端仿真及設(shè)計(jì)軟件,吸引行業(yè)內(nèi)高端技術(shù)人才,進(jìn)一步完善公司研發(fā)平臺(tái)建設(shè),并對(duì)“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探針卡”、“50μm Pitch DRAM探針卡”、“陶瓷封裝基板”、“貴金屬電鍍液”、“用于Space Transformer的玻璃基板”、“Micro LED Probe Unit”、“陶瓷卡盤”、“超多針數(shù)2D MEMS探針卡”等材料或產(chǎn)品課題進(jìn)行研究。
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