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六安市裕安區(qū)、重慶市銅梁區(qū)、臨夏康樂(lè)縣、綏化市安達(dá)市、南昌市灣里區(qū)、安慶市宜秀區(qū)、雙鴨山市寶山區(qū)、七臺(tái)河市桃山區(qū)、深圳市坪山區(qū)、廈門(mén)市同安區(qū)
重慶市沙坪壩區(qū)、溫州市樂(lè)清市、益陽(yáng)市赫山區(qū)、蚌埠市淮上區(qū)、上海市寶山區(qū)
武漢市武昌區(qū)、銅陵市銅官區(qū)、大連市中山區(qū)、恩施州鶴峰縣、鄭州市二七區(qū)
安慶市太湖縣、阿壩藏族羌族自治州理縣、哈爾濱市依蘭縣、運(yùn)城市夏縣、宿遷市沭陽(yáng)縣
昭通市鎮(zhèn)雄縣、樂(lè)東黎族自治縣千家鎮(zhèn)、東莞市虎門(mén)鎮(zhèn)、嘉興市秀洲區(qū)、南通市如皋市、天水市武山縣、北京市門(mén)頭溝區(qū)、重慶市榮昌區(qū)、紅河紅河縣
南陽(yáng)市臥龍區(qū)、德陽(yáng)市什邡市、廣西崇左市憑祥市、瀘州市龍馬潭區(qū)、銅川市王益區(qū)、廣州市黃埔區(qū)、撫州市金溪縣
四平市鐵東區(qū)、贛州市南康區(qū)、濰坊市坊子區(qū)、榆林市靖邊縣、襄陽(yáng)市老河口市
寧波市鄞州區(qū)、重慶市城口縣、黔東南劍河縣、吉安市青原區(qū)、襄陽(yáng)市襄州區(qū)、玉溪市紅塔區(qū)、營(yíng)口市站前區(qū)、太原市杏花嶺區(qū)、梅州市大埔縣、萬(wàn)寧市南橋鎮(zhèn)
韶關(guān)市始興縣、文山西疇縣、伊春市友好區(qū)、衡陽(yáng)市衡東縣、忻州市定襄縣、廣西崇左市天等縣
朔州市朔城區(qū)、哈爾濱市呼蘭區(qū)、荊門(mén)市京山市、馬鞍山市含山縣、廣州市從化區(qū)、普洱市墨江哈尼族自治縣、中山市五桂山街道、大連市沙河口區(qū)、南陽(yáng)市南召縣、南京市六合區(qū)
儋州市中和鎮(zhèn)、北京市門(mén)頭溝區(qū)、酒泉市肅州區(qū)、普洱市景谷傣族彝族自治縣、西安市周至縣、濰坊市壽光市、荊門(mén)市京山市、煙臺(tái)市福山區(qū)、武威市古浪縣
廣西貴港市平南縣、大興安嶺地區(qū)塔河縣、云浮市云城區(qū)、張掖市民樂(lè)縣、平?jīng)鍪星f浪縣、文昌市東路鎮(zhèn)、東方市三家鎮(zhèn)
贛州市上猶縣、湛江市霞山區(qū)、屯昌縣屯城鎮(zhèn)、榆林市吳堡縣、中山市五桂山街道、平頂山市舞鋼市、伊春市伊美區(qū)
山南市、儋州市、海南藏族自治州、通遼市、鄂爾多斯市、新鄉(xiāng)市、汕尾市、梧州市、本溪市、牡丹江市、襄陽(yáng)市、和田地區(qū)、黃山市、陽(yáng)泉市、新疆維吾爾自治區(qū)、貴港市、上海市、大理白族自治州、唐山市、宜賓市
綏化市青岡縣、直轄縣天門(mén)市、周口市商水縣、棗莊市滕州市、大同市渾源縣、東莞市高埗鎮(zhèn)、西安市閻良區(qū)
南昌市西湖區(qū)、榆林市定邊縣、萬(wàn)寧市和樂(lè)鎮(zhèn)、寶雞市岐山縣、大理漾濞彝族自治縣、麗水市松陽(yáng)縣
福州市臺(tái)江區(qū)、中山市小欖鎮(zhèn)、鶴壁市山城區(qū)、淮北市烈山區(qū)、信陽(yáng)市光山縣、廣西玉林市福綿區(qū)
雷軍官宣小米造芯:自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1,5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚,雷軍在微博發(fā)文稱(chēng),“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布?!背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞,這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。

玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車(chē)。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù),初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年,小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片,首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片,采用臺(tái)積電28nm工藝,4+4大小核心全A53架構(gòu),大核主頻2.2GHz,小核主頻1.4GHz,GPU為ARM Mali T860 MP4,基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。

不過(guò),彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后,且存在基帶能力不足等問(wèn)題,因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后,傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布,小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。

小米松果隨即邁入第二階段,轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向,陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列,充電芯片澎湃P系列,以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示,小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者,從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新,變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元,大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái),小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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