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渭南市韓城市、儋州市東成鎮(zhèn)、銅陵市義安區(qū)、南平市政和縣、沈陽市法庫縣、福州市臺江區(qū)、資陽市樂至縣、寧夏銀川市賀蘭縣、營口市站前區(qū)、聊城市冠縣
直轄縣仙桃市、三明市尤溪縣、淮北市杜集區(qū)、孝感市漢川市、廣西梧州市岑溪市
岳陽市平江縣、重慶市奉節(jié)縣、運(yùn)城市絳縣、洛陽市新安縣、榆林市神木市、許昌市襄城縣
玉樹治多縣、長春市綠園區(qū)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市根河市、晉中市和順縣、廈門市思明區(qū)
東莞市高埗鎮(zhèn)、昆明市盤龍區(qū)、贛州市尋烏縣、德陽市什邡市、白銀市靖遠(yuǎn)縣、遵義市湄潭縣、涼山寧南縣、朔州市平魯區(qū)、西寧市湟中區(qū)
萬寧市和樂鎮(zhèn)、文昌市抱羅鎮(zhèn)、廣西桂林市疊彩區(qū)、成都市錦江區(qū)、寶雞市扶風(fēng)縣、商洛市柞水縣、黃石市下陸區(qū)
直轄縣潛江市、昆明市東川區(qū)、榆林市橫山區(qū)、襄陽市宜城市、蕪湖市鳩江區(qū)、永州市東安縣、寶雞市渭濱區(qū)
合肥市巢湖市、牡丹江市寧安市、雅安市蘆山縣、濟(jì)寧市任城區(qū)、寧夏銀川市靈武市
河源市東源縣、周口市沈丘縣、屯昌縣南呂鎮(zhèn)、寧波市奉化區(qū)、新鄉(xiāng)市長垣市、晉中市和順縣、臨沂市平邑縣、資陽市樂至縣、臨汾市永和縣、牡丹江市東寧市
長春市九臺區(qū)、臨汾市安澤縣、黔東南榕江縣、廣西賀州市昭平縣、白沙黎族自治縣細(xì)水鄉(xiāng)
內(nèi)蒙古巴彥淖爾市烏拉特后旗、濱州市無棣縣、定安縣龍湖鎮(zhèn)、駐馬店市上蔡縣、朔州市平魯區(qū)、洛陽市洛寧縣、丹東市振安區(qū)、黃石市下陸區(qū)
煙臺市龍口市、廣西梧州市萬秀區(qū)、吉林市昌邑區(qū)、宜賓市長寧縣、漢中市洋縣、雞西市雞東縣、遵義市桐梓縣、內(nèi)蒙古通遼市霍林郭勒市、漢中市城固縣、白沙黎族自治縣青松鄉(xiāng)
常州市新北區(qū)、綿陽市平武縣、成都市彭州市、濟(jì)寧市汶上縣、杭州市濱江區(qū)、洛陽市偃師區(qū)、自貢市自流井區(qū)、廣西南寧市江南區(qū)、東莞市石碣鎮(zhèn)、淮南市八公山區(qū)
通化市梅河口市、茂名市高州市、東莞市茶山鎮(zhèn)、眉山市青神縣、涼山會東縣
隴南市康縣、紅河綠春縣、湖州市南潯區(qū)、咸陽市彬州市、淮北市杜集區(qū)、哈爾濱市平房區(qū)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市陳巴爾虎旗、牡丹江市愛民區(qū)
河源市紫金縣、涼山喜德縣、內(nèi)蒙古赤峰市敖漢旗、商洛市商州區(qū)、連云港市贛榆區(qū)、惠州市惠東縣、廣西河池市金城江區(qū)、隨州市廣水市、福州市臺江區(qū)、成都市新津區(qū)
惠州市博羅縣、哈爾濱市松北區(qū)、本溪市桓仁滿族自治縣、寧波市北侖區(qū)、撫順市清原滿族自治縣、重慶市江津區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計(jì)。
不過，彼時這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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