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湖州市長(zhǎng)興縣、榆林市榆陽區(qū)、漢中市留壩縣、重慶市豐都縣、宜昌市興山縣、渭南市韓城市、東莞市中堂鎮(zhèn)、南昌市東湖區(qū)、長(zhǎng)春市雙陽區(qū)
延安市吳起縣、株洲市攸縣、紅河石屏縣、六安市霍邱縣、韶關(guān)市新豐縣、益陽市安化縣、商丘市寧陵縣
玉樹治多縣、雅安市滎經(jīng)縣、漳州市詔安縣、菏澤市定陶區(qū)、東方市江邊鄉(xiāng)、南陽市臥龍區(qū)、宜賓市翠屏區(qū)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟正藍(lán)旗、六盤水市盤州市、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市鄂托克前旗
濮陽市范縣、重慶市渝中區(qū)、黃石市西塞山區(qū)、廣西貴港市覃塘區(qū)、揚(yáng)州市邗江區(qū)
惠州市博羅縣、北京市石景山區(qū)、廣安市武勝縣、白沙黎族自治縣元門鄉(xiāng)、懷化市麻陽苗族自治縣、紅河個(gè)舊市、淄博市博山區(qū)、定安縣黃竹鎮(zhèn)、黃山市屯溪區(qū)、白沙黎族自治縣邦溪鎮(zhèn)
伊春市豐林縣、內(nèi)蒙古包頭市白云鄂博礦區(qū)、寶雞市金臺(tái)區(qū)、中山市大涌鎮(zhèn)、池州市青陽縣、荊州市監(jiān)利市、延安市志丹縣、昆明市東川區(qū)、黃岡市武穴市
九江市彭澤縣、德州市武城縣、內(nèi)蒙古包頭市昆都侖區(qū)、邵陽市新寧縣、六安市葉集區(qū)、隴南市康縣
運(yùn)城市萬榮縣、瀘州市龍馬潭區(qū)、東莞市厚街鎮(zhèn)、玉樹囊謙縣、贛州市定南縣、綿陽市江油市、鄭州市上街區(qū)、中山市東升鎮(zhèn)
益陽市安化縣、宿遷市宿城區(qū)、南充市儀隴縣、慶陽市慶城縣、濟(jì)南市槐蔭區(qū)、徐州市賈汪區(qū)、黃岡市紅安縣、紅河蒙自市、齊齊哈爾市龍沙區(qū)
瓊海市塔洋鎮(zhèn)、銅仁市玉屏侗族自治縣、煙臺(tái)市招遠(yuǎn)市、黃岡市羅田縣、清遠(yuǎn)市連州市
上海市楊浦區(qū)、玉溪市通?？h、云浮市郁南縣、洛陽市孟津區(qū)、廣西來賓市金秀瑤族自治縣、撫州市南豐縣、樂山市馬邊彝族自治縣
安康市鎮(zhèn)坪縣、武威市民勤縣、昭通市昭陽區(qū)、廣安市華鎣市、大理南澗彝族自治縣、牡丹江市東寧市、揭陽市惠來縣、海北海晏縣
甘南瑪曲縣、鎮(zhèn)江市揚(yáng)中市、漢中市略陽縣、南昌市新建區(qū)、海東市循化撒拉族自治縣、文山硯山縣
淄博市高青縣、海西蒙古族烏蘭縣、廣安市華鎣市、阿壩藏族羌族自治州松潘縣、淮南市鳳臺(tái)縣、重慶市長(zhǎng)壽區(qū)、河源市東源縣、大興安嶺地區(qū)新林區(qū)、澄邁縣橋頭鎮(zhèn)、雅安市雨城區(qū)
北京市懷柔區(qū)、儋州市中和鎮(zhèn)、濟(jì)南市商河縣、廣西崇左市扶綏縣、岳陽市君山區(qū)、襄陽市老河口市、成都市簡(jiǎn)陽市
許昌市建安區(qū)、濮陽市濮陽縣、株洲市攸縣、營口市大石橋市、青島市城陽區(qū)
樂東黎族自治縣志仲鎮(zhèn)、中山市石岐街道、昆明市盤龍區(qū)、韶關(guān)市湞江區(qū)、金華市東陽市、恩施州建始縣、清遠(yuǎn)市陽山縣
盤前機(jī)會(huì)前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會(huì)前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時(shí)隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺(tái)積電N4P 4納米工藝，性能對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)?？刂圃?00萬-300萬片，主要面向3000-3500元價(jià)位段的中端機(jī)型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內(nèi)及東南亞市場(chǎng)，首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這家由小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊(cè)資本達(dá)30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對(duì)澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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