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廣西桂林市秀峰區(qū)、杭州市江干區(qū)、臺(tái)州市玉環(huán)市、新鄉(xiāng)市長垣市、淮南市壽縣、隨州市隨縣、平頂山市衛(wèi)東區(qū)、臨汾市隰縣、甘孜道孚縣、廣西防城港市防城區(qū)
撫州市黎川縣、運(yùn)城市萬榮縣、景德鎮(zhèn)市樂平市、內(nèi)蒙古呼和浩特市回民區(qū)、遵義市習(xí)水縣、安康市漢濱區(qū)、十堰市竹溪縣、通化市輝南縣、西安市鄠邑區(qū)、池州市東至縣
屯昌縣西昌鎮(zhèn)、寧德市周寧縣、遂寧市大英縣、安陽市殷都區(qū)、郴州市宜章縣
銅仁市沿河土家族自治縣、宜賓市珙縣、黔南福泉市、南通市海安市、哈爾濱市延壽縣、臨滄市云縣、合肥市瑤海區(qū)、廣安市前鋒區(qū)
鎮(zhèn)江市揚(yáng)中市、寧夏吳忠市同心縣、臨高縣新盈鎮(zhèn)、煙臺(tái)市芝罘區(qū)、六盤水市盤州市、哈爾濱市通河縣
岳陽市云溪區(qū)、紹興市柯橋區(qū)、黃岡市英山縣、廣西貴港市覃塘區(qū)、淮安市盱眙縣、宜春市高安市、成都市崇州市、哈爾濱市五常市、佳木斯市樺南縣
鶴崗市興安區(qū)、連云港市贛榆區(qū)、上海市閔行區(qū)、直轄縣天門市、內(nèi)蒙古赤峰市阿魯科爾沁旗、金華市金東區(qū)、聊城市茌平區(qū)、大同市天鎮(zhèn)縣、常德市澧縣
通化市通化縣、湘西州吉首市、上饒市廣豐區(qū)、銅川市王益區(qū)、直轄縣仙桃市、中山市港口鎮(zhèn)、牡丹江市林口縣、廣西南寧市橫州市、吉安市安?？h、金華市武義縣
德州市禹城市、天津市西青區(qū)、贛州市信豐縣、湛江市坡頭區(qū)、合肥市包河區(qū)、莆田市城廂區(qū)、淄博市高青縣、重慶市北碚區(qū)
岳陽市平江縣、商丘市睢縣、重慶市武隆區(qū)、昆明市富民縣、鹽城市大豐區(qū)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市根河市
定西市通渭縣、莆田市涵江區(qū)、廣西河池市環(huán)江毛南族自治縣、廣州市越秀區(qū)、咸寧市通山縣、梅州市興寧市、營口市老邊區(qū)、湘潭市雨湖區(qū)、內(nèi)蒙古赤峰市林西縣、文昌市馮坡鎮(zhèn)
瓊海市塔洋鎮(zhèn)、銅仁市玉屏侗族自治縣、煙臺(tái)市招遠(yuǎn)市、黃岡市羅田縣、清遠(yuǎn)市連州市
廣西南寧市橫州市、嘉興市桐鄉(xiāng)市、濰坊市奎文區(qū)、大理云龍縣、廣州市海珠區(qū)、大興安嶺地區(qū)新林區(qū)、武漢市東西湖區(qū)、安慶市桐城市、直轄縣潛江市
白山市渾江區(qū)、淄博市張店區(qū)、儋州市東成鎮(zhèn)、忻州市偏關(guān)縣、周口市淮陽區(qū)、銅川市王益區(qū)、銅仁市思南縣、萬寧市南橋鎮(zhèn)、蕪湖市灣沚區(qū)
新鄉(xiāng)市原陽縣、邵陽市北塔區(qū)、湛江市霞山區(qū)、紹興市諸暨市、咸陽市武功縣、東莞市石龍鎮(zhèn)、銅陵市樅陽縣
雅安市石棉縣、麗水市縉云縣、荊門市沙洋縣、萬寧市山根鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古烏蘭察布市興和縣、梅州市蕉嶺縣、濟(jì)南市歷下區(qū)
嘉興市平湖市、三明市三元區(qū)、宜賓市長寧縣、衡陽市祁東縣、佛山市三水區(qū)
盤前機(jī)會(huì)前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會(huì)前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時(shí)隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺(tái)積電N4P 4納米工藝，性能對標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)?？刂圃?00萬-300萬片，主要面向3000-3500元價(jià)位段的中端機(jī)型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內(nèi)及東南亞市場，首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這家由小米高級副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊資本達(dá)30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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