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黃岡市蘄春縣、濟(jì)南市商河縣、贛州市信豐縣、雅安市天全縣、福州市連江縣、通化市梅河口市
雞西市滴道區(qū)、宿州市碭山縣、武漢市東西湖區(qū)、廣西河池市宜州區(qū)、亳州市渦陽(yáng)縣、雞西市虎林市
銅仁市德江縣、廣西河池市環(huán)江毛南族自治縣、河源市和平縣、三明市泰寧縣、三沙市西沙區(qū)、西寧市湟源縣、舟山市岱山縣、恩施州咸豐縣
東莞市鳳崗鎮(zhèn)、開封市祥符區(qū)、七臺(tái)河市勃利縣、湘潭市韶山市、廣西河池市環(huán)江毛南族自治縣、三明市大田縣、眉山市仁壽縣
酒泉市玉門市、北京市海淀區(qū)、宜昌市興山縣、沈陽(yáng)市遼中區(qū)、焦作市山陽(yáng)區(qū)、邵陽(yáng)市大祥區(qū)、濟(jì)南市市中區(qū)、寧德市壽寧縣、漯河市臨潁縣
廣西河池市天峨縣、重慶市城口縣、杭州市上城區(qū)、內(nèi)蒙古通遼市科爾沁區(qū)、佛山市順德區(qū)、宜春市樟樹市、恩施州恩施市、上海市徐匯區(qū)
揭陽(yáng)市普寧市、溫州市文成縣、汕頭市南澳縣、本溪市南芬區(qū)、臨沂市河?xùn)|區(qū)
咸陽(yáng)市秦都區(qū)、黔東南榕江縣、寶雞市鳳翔區(qū)、濟(jì)寧市汶上縣、資陽(yáng)市安岳縣、隴南市康縣、撫州市宜黃縣、吉安市永豐縣
淄博市桓臺(tái)縣、牡丹江市陽(yáng)明區(qū)、南昌市青云譜區(qū)、延安市延川縣、陵水黎族自治縣椰林鎮(zhèn)
晉中市太谷區(qū)、東莞市洪梅鎮(zhèn)、菏澤市鄆城縣、北京市西城區(qū)、萬寧市萬城鎮(zhèn)
棗莊市薛城區(qū)、廣西桂林市興安縣、許昌市長(zhǎng)葛市、六盤水市盤州市、常德市武陵區(qū)、棗莊市臺(tái)兒莊區(qū)、晉城市澤州縣、贛州市石城縣
平頂山市魯山縣、贛州市龍南市、牡丹江市陽(yáng)明區(qū)、黃山市徽州區(qū)、定安縣龍河鎮(zhèn)、麗水市景寧畬族自治縣、安陽(yáng)市內(nèi)黃縣、湖州市德清縣、文昌市東郊鎮(zhèn)
內(nèi)蒙古烏海市海南區(qū)、內(nèi)蒙古呼和浩特市和林格爾縣、臨沂市河?xùn)|區(qū)、樂東黎族自治縣千家鎮(zhèn)、南通市海門區(qū)、樂山市峨眉山市、阜新市海州區(qū)、臨汾市汾西縣
撫順市新賓滿族自治縣、重慶市酉陽(yáng)縣、晉中市祁縣、萬寧市山根鎮(zhèn)、揚(yáng)州市儀征市、玉溪市新平彝族傣族自治縣、東莞市望牛墩鎮(zhèn)、臨沂市沂水縣、吉安市吉水縣
天津市東麗區(qū)、定安縣黃竹鎮(zhèn)、莆田市荔城區(qū)、渭南市澄城縣、五指山市水滿、鹽城市射陽(yáng)縣
遵義市余慶縣、鞍山市海城市、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市準(zhǔn)格爾旗、廣元市昭化區(qū)、齊齊哈爾市克東縣
湘潭市湘鄉(xiāng)市、龍巖市新羅區(qū)、云浮市新興縣、廣西河池市羅城仫佬族自治縣、北京市石景山區(qū)、隴南市成縣、內(nèi)蒙古通遼市扎魯特旗、大慶市肇州縣
盤前機(jī)會(huì)前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會(huì)前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時(shí)隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺(tái)積電N4P 4納米工藝，性能對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)?？刂圃?00萬-300萬片，主要面向3000-3500元價(jià)位段的中端機(jī)型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國(guó)內(nèi)及東南亞市場(chǎng)，首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這家由小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊(cè)資本達(dá)30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對(duì)澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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